瓦森纳协议什么个状况？懂行的说说

抗反射层薄膜设计的不好的话，光刻机作用就很小了。何况一千道工序，不用总盯着光刻机，还是只认识光刻机？

半导体还是比面板复杂很多不好对比。以前去推广28nm设备，发现人家把我们以前卖的55nm设备自己升级改造用着还挺好，反而国内最好的设备一直在买。讲真的，没什么禁运，都是生意。差距在于每一步的工艺上，人家用钴你用镍，人家用含碳的薄膜你用含氮的薄膜，1000道工序堆起来差距就很大了。光刻也只是一部分工艺，一样的光刻机不同公司曝光效果也是很不一样。不知道这么说你能理解吗？

不客气，终于把争论终结了。偏激的人太多