日本半导体产业分析
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转自瞭望智库-铁流
2016年4月14日熊本地震后，有媒体撰文，以该次地震影响到苹果手机供应链来证明日本半导体产业依然强盛，并举了瑞萨的MCU、索尼的CMOS传感器、三菱的IGBT模块等例子试图证明，日本半导体产业并未衰弱。
库叔认为，该文有以偏概全之嫌。文章对日本半导体公司“过五关斩六将”、“单刀赴会”大书特书，对其“走麦城”讳莫如深，避而不谈。而且无法解答这样两个问题：既然日本公司技术底蕴深厚，
缘何依旧节节败退？为何日本科技公司破产、被收购、卖大楼的新闻不绝于耳？
那么，日本的制造业到底是在衰落还是坚挺依旧，库叔（原作者）试以代表性的日本半导体产业进行分析。
2.经营不佳是新常态
但是，技术基础的深厚并不能掩盖日本企业的颓势。
2011年，奥斯巴林仅上半年就亏损323亿日元，并被爆出通过财务造假，隐瞒巨额亏损长达20年；
2012年，尔必达破产被镁光公司收购；
2013年，罗姆半导体亏损524.64亿日元；
2013年，松下关闭上海等离子工厂，彻底退出等离子电视及面板产业。至2013年，松下电视机业务已经连续七年亏损；
2014年，瑞萨亏损53亿日元。
2014年，东京电子亏损190亿日元，被美国应材收购。
2014年，索尼亏损1700亿日元，这已是过去7年里的6度亏损，不得不裁员2100人。另外，根据索尼公开财报，从2014年至2015年前三个季度，索尼公司可转债的债转股就达到1076.6亿日元，很大程度上靠卖大楼和债转股续命。
2015年，东芝亏损5500亿日元，裁员10600人。更要命的是东芝被爆出连续6年财务造假，虚报利润1700亿日元，而且涉及四大业务部门，3任社长参与其中......为填补巨额亏损，东芝将核电业务全部出售。同时，东芝的医疗器械部门除重离子束治疗装置、可穿戴设备和基因组分析外全部打包出售。另外，东芝的传统家电业务也被列为出售对象。
2015年前3季度，夏普亏损1083亿日元。2016年，夏普被鸿海收购，但在收购过程中爆出夏普之前通过财务造假，隐瞒了3500亿日元的债务......这使得鸿海在2月25日决定暂缓收购（虽然最终还是决定收购
）。
2
无可奈何花落去
半导体产业主要分为IC设计、半导体制造设备、原材料生产、晶圆代工、封装测试等几个方面。仔细盘点分析，除在原材料和一些电子元器件之外，日本在其他方面非常不容乐观。
1.IC设计主干业务惨淡经营
在IC设计方面，像CPU、GPU、DSP、FPGA等主干业务日本可谓近乎全军覆没。
PC和服务器CPU基本被美国Intel、AMD垄断；手机、平板等嵌入式芯片基本被ARM垄断；超算芯片上，虽然日本超算“京”采用了富士通的Sparc64-VIIIfx处理器，但其技术来源是美国SUN公司，并且是与美国甲骨文公司合作的产物。桌面GPU被美国英伟达、AMD垄断；移动端GPU被ARM、高通、imagination分享。DSP市场老大是美国德州仪器；FPGA被美国赛灵思和阿尔特拉垄断；在存储芯片上，日本尔必达破产被美国镁光公司收购，东芝在存储芯片领域面对韩国三星已无招架之力；MCU领域只剩下瑞萨苦苦支撑......
从营业收入上看，
2015年营收排名前十的IDM芯片公司依次为：Intel、三星、SK海力士、Micron、德州仪器、NXP、东芝、英飞凌、意法半导体、索尼；
2015年营收排名前十的fabless芯片公司依次为：高通、博通、联发科、英伟达、AMD、海思、苹果、美满电子、赛灵思、展讯。
在两个排行榜中，日本仅有东芝和索尼上榜，而且排位相对靠后。
2.半导体设备颓势尽显
在半导体设备方面，由于过去比较丰厚的家底，日本在该领域还是可圈可点的。不过，走下坡路的趋势非常明显。
从营业收入上讲，全球半导体设备厂营收前5名中，美国独占其三，荷兰ASML排名第二，日本尼康位居第五，和美国应材、荷兰ASML的差距较大，而且有差距越来越大的趋势。
从技术上讲，以半导体设备中最核心的前道光刻机为例，在像光源、物镜等核心设备要从欧美采购的前提下，日本尼康和佳能曾经也是能做出前道光刻机的。
但近年来，尼康和佳能在该领域每况愈下，ASML已经占据了高达80%的市场份额，并垄断了高端光刻机市场，如果要购买能够加工14nm制程芯片的光刻机，ASML是地球上唯一的卖家。而另一家日本半导体设备大厂东京电子于2014年亏损190亿日元，被美国应材以93.9亿美元收购。
另外，日本半导体设备公司不仅要面对欧美大厂的技术竞争，还要面对中国厂商的价格竞争。在低端光刻机（用于封装的后道光刻机和用于LED制造的投影光刻机）、刻蚀机、物理/化学气相沉积设备方面，上海微电子、中微半导体、北方微电子等中国半导体设备公司也以低廉的价格开始抢占日本厂商的市场份额。
3.晶圆代工和封测代工被中韩超越
在晶圆代工方面和封测代工方面，日本基本上被中国台湾、韩国、中国大陆追平或者超越。
在晶圆代工领域，营业收入排名前5位为台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际，其中，台积电一家独占全球市场份额半壁江山。在技术上，Intel、台积电、三星都已经掌握14/16nm芯片制造技术，位于第一梯队。
在封测方面，中国台湾的日月光半导体独占鳌头，力成科技、矽品精密、南茂科技都实力不俗，中国大陆的长电科技也迈入全球封测厂前10强的行列。
而日本厂商早在2011年就无缘封测营收前十名，在近几年日本封测厂也无大的起色——去年日本村田和中国长电科技击败中国台湾日月光半导体，获得苹果SIP封装订单，是日本封测厂为数不多的亮点。
在技术上，不要说中国台湾的日月光半导体，即便是中国大陆的长电科技和日本厂商已无多大技术差距。
4.专利申请后继乏力
从专利申请上，也能看出日本半导体产业在走下坡路的现实。
因为集成电路产业技术的发展较快，技术更迭时间短，日本企业在早些年的投入较大，专利申请时间比较早，而在近几年专利申请数量明显降低，从而造成无效或过期的专利非常多。与日本形成鲜明对比的是中国，自2010年后，专利申请数量大幅增加，到2012年超过了3万大关，近年来更是井喷式增长。
可以说，目前日本半导体产业的现状是：整机厂只能在日本本土存活；IC设计主干业务近乎于全军覆没；半导体设备虽然底子不错，但颓势尽显；晶圆代工和封装测试基本被中韩厂商超越；面板产业已经被中（京东方、华星光电）、韩（三星、LG）杀得血流成河；唯一能拿的出手的只有原材料和一些电子元器件了（除了长年累月的技术积累，也因为单件产品利润偏低，在该领域获利必须依赖庞大的市场份额，这导致欧美大厂看不上，创业小公司没有意愿去做，给日本厂商留下了存活空间）。
三、日落西山空劳顿
过去的二十多年中，日本经济持续低迷，日本半导体产业也随着日本经济的萎靡不振而后继乏力。虽然日本企业也曾花大力气试图重振雄风，但收效并不明显。之所以落到如此田地，是诸多因素共同作用所致。
3.1 是错失发展机遇期。
自1985年“广场协议”后，日元大幅升值，中曾根内阁担心通货紧缩，采取宽松的货币和财政政策——扩大公共支出，降低利息，降低法人税和个人所得税。而这恰恰造成了市场上流动性泛滥。相对于高投入、长周期、高风险的半导体产业，投资股市和楼市变得更为有利可图。
从1986年到1989年，日本房价和股票价格基本上增长了3倍，日经指数从1986年的13000点左右上升到1989年底38915点。至1991年，整个东京的楼市就可以把整个美国买下。
股市和楼市的经济泡沫严重扭曲了社会资源分配，使经济泡沫膨胀获得的收益远远高于个人的诚实劳动所得，使得整个社会变得浮躁，人们不再诚实劳动，企业家不再从事制造业......这使得原本可以注入日本半导体产业的人才和资金，大量进入了股市和楼市，使日本半导体产业错失发展机遇期。
3.2 财团体制。
由于历史原因，日本形成了产业资本、商业资本和金融资本相结合的六大财团——三菱、三井、住友、富士、三和、劝银。这些财团依旧部分延续了二战时期日本财阀的封建性和封闭性，其成员企业之间以资本为纽带，呈环状持股，依靠金融机构和传统的关系联结在一起。
在财团体制下，公司内部体制僵化，企业在技术革新上趋于保守——只需要占有垄断和支配地位，日复一日的稳定运行，即可获取垄断利益。这样一来，自发边缘创新和边缘革命遭到抑制。
由于摩尔定律的客观存在，半导体产业恰恰是一个日新月异的产业，日本的财团体制无法适应半导体产业发展的客观需求——在当今电子器件高度集成化的时代，一些日本公司依旧因循守旧，采用分离式的做法，将电子器件一个一个安装在PCB板上，虽然性能不错，但在价格和成本上毫无竞争力。
另外，日本六大财团各自为战、互相倾轧，造成了资源的浪费和科研力量分散，使财团体制集中资源、抱团发展的优势没能发挥出来。相比之下，虽然韩国也是财团体制，但财团之间做了妥协，使韩国能够举国体制发展产业——三星营收占韩国GDP的二成，韩国排名前十的大公司占韩国GDP的六成。
3.3 美国打压，中韩崛起。
自上世纪日本试图在经济上挑战美国之后，美国始终对日本保持高度警惕，并扶持韩国、中国台湾，将日本从美国创立的全球产业分工秩序中边缘化，而近年来中国大陆的崛起使日本半导体产业更是雪上加霜——在标准制定权的争夺上，无法与美、欧、中相较量；在技术上，无法突破欧美设立的技术天花板；在价格上，面对中韩厂商毫无竞争力，在局部领域，中国企业堪称价格屠夫，依靠低廉的价格将日企杀得血流漂橹，不断抢占原本由日本企业所占据的市场份额。
除上述提到的三点因素外，日本半导体产业衰弱的原因还包括很多“硬伤”：
日本国土狭小、资源有限，这就造成日本的国内资源和市场无法支撑其半导体产业的发展，无法像中国那样依托本国资源和市场苦练内功，先天条件制约了日本半导体产业的成长空间。
日本年轻人在吃苦耐劳方面远远不能和老一代相提并论，而御宅文化的兴起更是毒害了日本一代年轻人，竞争力大幅下降；
日本终身雇佣制（虽然终身雇佣制已破产，但老企业中还是有不少历史遗留）和年功序列对公司造成了很大负担；
日本老龄化、少子化造成产业发展后继无人，社会养老负担重；
日本公司技术封闭，不愿意共享利益，比如NTT DOCOMO曾经在技术上领先韩国，但因抱残守缺，反被韩国反超；
日本精益求精的工匠精神使其可以深度挖掘现有技术的潜力，做出很好的电子元器件，但也很容易被他人采用新工艺、新技术弯道超车；
日本有一个很奇怪的现象，日本生产的电子元件在日本市场的售价是海外市场的2-3倍，由于日本有很强的民族情节和财团成员之间呈环状持股，造成日本厂商只买本土市场价格高昂的电子器件，最终造成整机产品的成本异常高昂，价格根本不具有竞争力，索尼、东芝的手机、笔记本大部分只能在日本本土销售，在海外市场根本不具有竞争力......
四、结语
随着日本科技公司财务状况的普遍恶化，在大规模债转股的背景下，日本银行在日本产业界各公司董事会所占席位会越来越多，企业决策和企业文化会越来越保守，进行大胆创新投资或者转型升级的可
能性就越低，富有创新活力的年轻人被打压，高管玩弄权术、各部门利益斗争等现象会愈演愈烈，更多的时间和精力会被耗费于内部斗争、财务造假和资本运作，技术创新能力也越来越弱。加上前文分
析的诸多“硬伤”，从长远来看，日本半导体产业未来会持续衰退。
由于半导体产业链具有高度关联性，一旦下游和客户离开之后，该产业在当地的持续繁荣必然难以为继。
转自瞭望智库-铁流
2016年4月14日熊本地震后，有媒体撰文，以该次地震影响到苹果手机供应链来证明日本半导体产业依然强盛，并举了瑞萨的MCU、索尼的CMOS传感器、三菱的IGBT模块等例子试图证明，日本半导体产业并未衰弱。
库叔认为，该文有以偏概全之嫌。文章对日本半导体公司“过五关斩六将”、“单刀赴会”大书特书，对其“走麦城”讳莫如深，避而不谈。而且无法解答这样两个问题：既然日本公司技术底蕴深厚，
缘何依旧节节败退？为何日本科技公司破产、被收购、卖大楼的新闻不绝于耳？
那么，日本的制造业到底是在衰落还是坚挺依旧，库叔（原作者）试以代表性的日本半导体产业进行分析。
2.经营不佳是新常态
但是，技术基础的深厚并不能掩盖日本企业的颓势。
2011年，奥斯巴林仅上半年就亏损323亿日元，并被爆出通过财务造假，隐瞒巨额亏损长达20年；
2012年，尔必达破产被镁光公司收购；
2013年，罗姆半导体亏损524.64亿日元；
2013年，松下关闭上海等离子工厂，彻底退出等离子电视及面板产业。至2013年，松下电视机业务已经连续七年亏损；
2014年，瑞萨亏损53亿日元。
2014年，东京电子亏损190亿日元，被美国应材收购。
2014年，索尼亏损1700亿日元，这已是过去7年里的6度亏损，不得不裁员2100人。另外，根据索尼公开财报，从2014年至2015年前三个季度，索尼公司可转债的债转股就达到1076.6亿日元，很大程度上靠卖大楼和债转股续命。
2015年，东芝亏损5500亿日元，裁员10600人。更要命的是东芝被爆出连续6年财务造假，虚报利润1700亿日元，而且涉及四大业务部门，3任社长参与其中......为填补巨额亏损，东芝将核电业务全部出售。同时，东芝的医疗器械部门除重离子束治疗装置、可穿戴设备和基因组分析外全部打包出售。另外，东芝的传统家电业务也被列为出售对象。
2015年前3季度，夏普亏损1083亿日元。2016年，夏普被鸿海收购，但在收购过程中爆出夏普之前通过财务造假，隐瞒了3500亿日元的债务......这使得鸿海在2月25日决定暂缓收购（虽然最终还是决定收购
）。
2
无可奈何花落去
半导体产业主要分为IC设计、半导体制造设备、原材料生产、晶圆代工、封装测试等几个方面。仔细盘点分析，除在原材料和一些电子元器件之外，日本在其他方面非常不容乐观。
1.IC设计主干业务惨淡经营
在IC设计方面，像CPU、GPU、DSP、FPGA等主干业务日本可谓近乎全军覆没。
PC和服务器CPU基本被美国Intel、AMD垄断；手机、平板等嵌入式芯片基本被ARM垄断；超算芯片上，虽然日本超算“京”采用了富士通的Sparc64-VIIIfx处理器，但其技术来源是美国SUN公司，并且是与美国甲骨文公司合作的产物。桌面GPU被美国英伟达、AMD垄断；移动端GPU被ARM、高通、imagination分享。DSP市场老大是美国德州仪器；FPGA被美国赛灵思和阿尔特拉垄断；在存储芯片上，日本尔必达破产被美国镁光公司收购，东芝在存储芯片领域面对韩国三星已无招架之力；MCU领域只剩下瑞萨苦苦支撑......
从营业收入上看，
2015年营收排名前十的IDM芯片公司依次为：Intel、三星、SK海力士、Micron、德州仪器、NXP、东芝、英飞凌、意法半导体、索尼；
2015年营收排名前十的fabless芯片公司依次为：高通、博通、联发科、英伟达、AMD、海思、苹果、美满电子、赛灵思、展讯。
在两个排行榜中，日本仅有东芝和索尼上榜，而且排位相对靠后。
2.半导体设备颓势尽显
在半导体设备方面，由于过去比较丰厚的家底，日本在该领域还是可圈可点的。不过，走下坡路的趋势非常明显。
从营业收入上讲，全球半导体设备厂营收前5名中，美国独占其三，荷兰ASML排名第二，日本尼康位居第五，和美国应材、荷兰ASML的差距较大，而且有差距越来越大的趋势。
从技术上讲，以半导体设备中最核心的前道光刻机为例，在像光源、物镜等核心设备要从欧美采购的前提下，日本尼康和佳能曾经也是能做出前道光刻机的。
但近年来，尼康和佳能在该领域每况愈下，ASML已经占据了高达80%的市场份额，并垄断了高端光刻机市场，如果要购买能够加工14nm制程芯片的光刻机，ASML是地球上唯一的卖家。而另一家日本半导体设备大厂东京电子于2014年亏损190亿日元，被美国应材以93.9亿美元收购。
另外，日本半导体设备公司不仅要面对欧美大厂的技术竞争，还要面对中国厂商的价格竞争。在低端光刻机（用于封装的后道光刻机和用于LED制造的投影光刻机）、刻蚀机、物理/化学气相沉积设备方面，上海微电子、中微半导体、北方微电子等中国半导体设备公司也以低廉的价格开始抢占日本厂商的市场份额。
3.晶圆代工和封测代工被中韩超越
在晶圆代工方面和封测代工方面，日本基本上被中国台湾、韩国、中国大陆追平或者超越。
在晶圆代工领域，营业收入排名前5位为台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际，其中，台积电一家独占全球市场份额半壁江山。在技术上，Intel、台积电、三星都已经掌握14/16nm芯片制造技术，位于第一梯队。
在封测方面，中国台湾的日月光半导体独占鳌头，力成科技、矽品精密、南茂科技都实力不俗，中国大陆的长电科技也迈入全球封测厂前10强的行列。
而日本厂商早在2011年就无缘封测营收前十名，在近几年日本封测厂也无大的起色——去年日本村田和中国长电科技击败中国台湾日月光半导体，获得苹果SIP封装订单，是日本封测厂为数不多的亮点。
在技术上，不要说中国台湾的日月光半导体，即便是中国大陆的长电科技和日本厂商已无多大技术差距。
4.专利申请后继乏力
从专利申请上，也能看出日本半导体产业在走下坡路的现实。
因为集成电路产业技术的发展较快，技术更迭时间短，日本企业在早些年的投入较大，专利申请时间比较早，而在近几年专利申请数量明显降低，从而造成无效或过期的专利非常多。与日本形成鲜明对比的是中国，自2010年后，专利申请数量大幅增加，到2012年超过了3万大关，近年来更是井喷式增长。
可以说，目前日本半导体产业的现状是：整机厂只能在日本本土存活；IC设计主干业务近乎于全军覆没；半导体设备虽然底子不错，但颓势尽显；晶圆代工和封装测试基本被中韩厂商超越；面板产业已经被中（京东方、华星光电）、韩（三星、LG）杀得血流成河；唯一能拿的出手的只有原材料和一些电子元器件了（除了长年累月的技术积累，也因为单件产品利润偏低，在该领域获利必须依赖庞大的市场份额，这导致欧美大厂看不上，创业小公司没有意愿去做，给日本厂商留下了存活空间）。
三、日落西山空劳顿
过去的二十多年中，日本经济持续低迷，日本半导体产业也随着日本经济的萎靡不振而后继乏力。虽然日本企业也曾花大力气试图重振雄风，但收效并不明显。之所以落到如此田地，是诸多因素共同作用所致。
3.1 是错失发展机遇期。
自1985年“广场协议”后，日元大幅升值，中曾根内阁担心通货紧缩，采取宽松的货币和财政政策——扩大公共支出，降低利息，降低法人税和个人所得税。而这恰恰造成了市场上流动性泛滥。相对于高投入、长周期、高风险的半导体产业，投资股市和楼市变得更为有利可图。
从1986年到1989年，日本房价和股票价格基本上增长了3倍，日经指数从1986年的13000点左右上升到1989年底38915点。至1991年，整个东京的楼市就可以把整个美国买下。
股市和楼市的经济泡沫严重扭曲了社会资源分配，使经济泡沫膨胀获得的收益远远高于个人的诚实劳动所得，使得整个社会变得浮躁，人们不再诚实劳动，企业家不再从事制造业......这使得原本可以注入日本半导体产业的人才和资金，大量进入了股市和楼市，使日本半导体产业错失发展机遇期。
3.2 财团体制。
由于历史原因，日本形成了产业资本、商业资本和金融资本相结合的六大财团——三菱、三井、住友、富士、三和、劝银。这些财团依旧部分延续了二战时期日本财阀的封建性和封闭性，其成员企业之间以资本为纽带，呈环状持股，依靠金融机构和传统的关系联结在一起。
在财团体制下，公司内部体制僵化，企业在技术革新上趋于保守——只需要占有垄断和支配地位，日复一日的稳定运行，即可获取垄断利益。这样一来，自发边缘创新和边缘革命遭到抑制。
由于摩尔定律的客观存在，半导体产业恰恰是一个日新月异的产业，日本的财团体制无法适应半导体产业发展的客观需求——在当今电子器件高度集成化的时代，一些日本公司依旧因循守旧，采用分离式的做法，将电子器件一个一个安装在PCB板上，虽然性能不错，但在价格和成本上毫无竞争力。
另外，日本六大财团各自为战、互相倾轧，造成了资源的浪费和科研力量分散，使财团体制集中资源、抱团发展的优势没能发挥出来。相比之下，虽然韩国也是财团体制，但财团之间做了妥协，使韩国能够举国体制发展产业——三星营收占韩国GDP的二成，韩国排名前十的大公司占韩国GDP的六成。
3.3 美国打压，中韩崛起。
自上世纪日本试图在经济上挑战美国之后，美国始终对日本保持高度警惕，并扶持韩国、中国台湾，将日本从美国创立的全球产业分工秩序中边缘化，而近年来中国大陆的崛起使日本半导体产业更是雪上加霜——在标准制定权的争夺上，无法与美、欧、中相较量；在技术上，无法突破欧美设立的技术天花板；在价格上，面对中韩厂商毫无竞争力，在局部领域，中国企业堪称价格屠夫，依靠低廉的价格将日企杀得血流漂橹，不断抢占原本由日本企业所占据的市场份额。
除上述提到的三点因素外，日本半导体产业衰弱的原因还包括很多“硬伤”：
日本国土狭小、资源有限，这就造成日本的国内资源和市场无法支撑其半导体产业的发展，无法像中国那样依托本国资源和市场苦练内功，先天条件制约了日本半导体产业的成长空间。
日本年轻人在吃苦耐劳方面远远不能和老一代相提并论，而御宅文化的兴起更是毒害了日本一代年轻人，竞争力大幅下降；
日本终身雇佣制（虽然终身雇佣制已破产，但老企业中还是有不少历史遗留）和年功序列对公司造成了很大负担；
日本老龄化、少子化造成产业发展后继无人，社会养老负担重；
日本公司技术封闭，不愿意共享利益，比如NTT DOCOMO曾经在技术上领先韩国，但因抱残守缺，反被韩国反超；
日本精益求精的工匠精神使其可以深度挖掘现有技术的潜力，做出很好的电子元器件，但也很容易被他人采用新工艺、新技术弯道超车；
日本有一个很奇怪的现象，日本生产的电子元件在日本市场的售价是海外市场的2-3倍，由于日本有很强的民族情节和财团成员之间呈环状持股，造成日本厂商只买本土市场价格高昂的电子器件，最终造成整机产品的成本异常高昂，价格根本不具有竞争力，索尼、东芝的手机、笔记本大部分只能在日本本土销售，在海外市场根本不具有竞争力......
四、结语
随着日本科技公司财务状况的普遍恶化，在大规模债转股的背景下，日本银行在日本产业界各公司董事会所占席位会越来越多，企业决策和企业文化会越来越保守，进行大胆创新投资或者转型升级的可
能性就越低，富有创新活力的年轻人被打压，高管玩弄权术、各部门利益斗争等现象会愈演愈烈，更多的时间和精力会被耗费于内部斗争、财务造假和资本运作，技术创新能力也越来越弱。加上前文分
析的诸多“硬伤”，从长远来看，日本半导体产业未来会持续衰退。
由于半导体产业链具有高度关联性，一旦下游和客户离开之后，该产业在当地的持续繁荣必然难以为继。