承接功率芯片封装加工
基于投资人对科学与工程的全面评估，多学科的基础研究与工程试验，建立了坚实的材料学理论基础以及全系列的化工、电子、金属材料和完整的封装工程体系。
这项研究显然远远超越了西方工业国军工机构的长期水平，彻底解决了半导体器件的封装可靠性这一世界重大热门难题，获得了稳定的金锡合金电镀、共晶焊以及期望的超声波邦定成果。我厂为此研究而配置门类齐全的自动化装备，可承担任意设计的GaAs芯片T/R组件封装加工。
高功率多芯片模组（HPMCM）灯具是上述能力的应用示范。这些时尚的业余设计作品赋予了LED照明新的定义和标准，已经规模制造而且售价便宜，每件产品都具有优异的照度显色指标和精致的技术美学风格。凝结在这些产品中的人类智力，将带领世界照明进入一个崭新的时代。20151002
http://www.hpmcm.com/cn/list-1-18.html
有人相信吗？
好像说得太大了，无法芯片钎焊，铝丝键合，储能焊封帽。都是传统的成熟工艺，看不出能有什么特别之处。
功率芯片，比如相控阵雷达t/r组件，需要先搞定金锡合金共晶，310摄氏度！然后，就不会有人再妄想什么铝丝键合啊什么什么的了。
想都不会有人去想，就不要指望有什么成熟工艺了。
连金锡合金电镀的重要性都没人懂。
前几年，请美国technical公司的一个技术总监在深圳松岗吃湖北菜，这公司应该是世界唯一的金锡合金电镀供应商。他说他们公司想做大功率的led芯片封装课题，我直接回答：“试都不要试，你们公司搞不定，但我能搞定。”
似乎每一所工科院校，都有人在做这个课题，许多深圳企业也想搞这个项目，无一例外的是，没头苍蝇一样，都没有过理论关和材料关。
小功率芯片与大功率芯片封装之间，隔着一条巨大的鸿沟，这条鸿沟的名字叫做散热。
大功率所有的尝试，看起来都是失败的，或者是另类的，另类的代价是高成本，可靠性也不够好。
我大致能猜想美国人用了哪种另类的办法在焊接雷达组件，希望14所也从以色列学到了那一招，
我强烈建议technical公司的某个技术总监不要尝试大功率芯片的封装课题，因为这个课题很难。之所以谈这个课题，当然是因为我在酒桌上先说了我正在计划这个课题。当时我们的理论已经成熟，并且相当了解问题所在了，唯一担心和苦恼的是巨大的工作量。我们不担心经费大坑，因为我们自己会赚钱填坑。
实际上，有一段时间，我强烈怀疑cree公司是不是已经解决了这个难题，但出于军事应用的敏感性而限制应用。尽管cree在化学方面远不如technical,但cree是美国最有条件解决封装难题的公司。
cree还是应用金锡合金电镀最多的公司。
cree还制作x波段的mmic芯片。
cree公司还有其它强项。
但我相信cree目前还没有搞定这个课题，cree应该烦恼一下她是个美国公司。
实际上，这么大的一个课题，也只是我们的一个的业余的项目，主业一忙起来，还是会把这个项目扔到一边。春节前两个月和后一个月，被华为发到深南，再发到博敏和另一家厂后，再转我们最后加工的rogers铁氟龙板和陶瓷板，总共十好几万片，压的晕头转向，这几天那种订单消失的干干净净，我们才轻松了一些，可以正常作息了。
于是我在这里写一点没有人会相信的东西。
如果有人想把大功率的裸芯片直接封装在电路板上，cob方式，多芯片组件。
那么，先准备一笔不菲的费用，再交给我们来做吧。
只有我们能做。
这么多帖翻下来没点干货啊，说性能如何要说参数！
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敢情是个新兵蛋子马甲啊，信誉何在？
热阻（A、C）分别可以到多少？
恭喜楼主获得了一定的进步，再多了解一下就好。好多研究所甚至企业在这方面都很有经验。另外一句，除了散热以外，热匹配也是重要问题。
我们通常并不直接关注和测量热阻，因为在使用不同功率的情况下，热阻值不是唯一的稳定值。我们甚至不在成本敏感的照明产品上使用高导热的半固化片（部分出于安规的考虑）。但即使这样，一款量产的60W产品，使用CT285银胶时，结温与铝基板的温差，也只有4度左右，如此推算，封装热阻小于0.07度/瓦
在这样一个所有参与者都隐藏了姓名地址电话，以情感宣泄和闺房技巧为基本内容的网站，一个帖子只要具有