在半导体领域后端和前端分别指什么？

前段设计，后端验证，版图，封装，测试

前端设计
后端制造

不要误人

逻辑验证应该算前端

以网表为分界点。网表之前，叫前端，以功能为输入，产生逻辑门电路；网表之后，叫后端，以网表和工艺参数为输入，产生工艺上可实现的掩
膜版。然后叫制造，以掩膜版为输入，制造出来。
对应于电路板的，原理图，
pcb图，电路板
，

那你说个不误人的
前后端的定义本身就是在特定的范围呢的
乱扣帽子是不好的

网表之后也分前后端

CMOS制造的话前端指器件，后端指金属互联。

我们单位综合属于后端

真正意义上的设计已经很少了  本身电路实现 在系统实现意义上来讲已经算后端，随着工具还有原型库的越来越完善，绝大多数人都已经变成堆积木，大量的做验证。仅此而已，个人愚见

我这里综合属于前端

说到底 后端的人做多了 懂前端也很正常。。。前端做integration的人懂一点后端也正常。。。已经没啥太大界限了，除非那种局部验证之类的工作，后端的物理验证工作那些很细节

  pcb行业的后端早就变成了连连看。
  IC的后端变成了验证。。。。

后端主要是跑tool，大部分时间都花在等待机器出结果上。验证的工作倒不是很重。

有这趋势  因为合格的前端太少了

你的意思是逻辑验证算后端吗？
看来不同公司对前后端的划分还真是不一样。
我觉得前面一个帖子里写的，以网表为分界比较科学。之前为数学逻辑，之后为物理实现。而且网表前后的工作也可以分的比较开，前端的工作做出网表丢给后端就没啥事了。
按这样划分，后端的验证主要就是形式验证和最后的版图验证了，这也没法检查前端是否合格。
而对于逻辑验证，设计和验证本来就是相互迭代的过程，很难分开，应该都算做前端，因为不可能把一个验证不通过的东西拿去做最终的网表。

一些特殊需求还是要设计的。
但是国内设计的坑少，而且工资也就那样。。
所以设计这一块感觉起不来。。

嗯  需求量也少啊 。。。。工具越来越强大  基本人都会沦落到debug 验证工具翻译得对不对的地步  然后验证可不可实现的地步