苏州数字前端设计职位
时间:12-12
整理:3721RD
点击:
苏州新区招聘数字前端 后端职位 有兴趣的可以发简历到我邮箱: hamy-wang@kthr.com,或者加一下我Q:1349571957 详细咨询
以下是具体的职位JD,请参考:
高级数字IC设计工程师
岗位职责:从事数字逻辑设计,包括设计,验证,综合和测试。
职位要求:
1、 电子工程,微电子或相关专业硕士及以上学历;
2、 熟练掌握Verilog,熟悉C语言;
3、 熟悉SoC/FPGA设计整合验证流程,熟练使用EDA工具;
4、 熟悉RISC CPU,例如ARM,MIPS,PowerPC等;
5、 熟悉芯片片内总线,例如AXI/AHB/APB,PLB/OPB,MLB/IPS,Wishbone等;
6、 有SoC成功设计流片经验者优先考虑;
7、 具有团队合作精神,沟通表达能力良好。
高级数字版图工程师
岗位职责: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片。
职位要求:
1、 电子工程,微电子或相关专业本科及以上学历;
2、 熟练掌握数字后端设计流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,流片过程;
3、 有数模混合芯片版图集成经验者优先;
4、 有低功耗设计经验,曾使用过UPF和MMMC设计流程者优先;
5、 领导设计过深亚微米级芯片版图设计(65nm以下),并有成功流片经历;
6、 积极主动,团结合作,爱思考,善交流, 有独立分析和解决问题的能力。
以下是具体的职位JD,请参考:
高级数字IC设计工程师
岗位职责:从事数字逻辑设计,包括设计,验证,综合和测试。
职位要求:
1、 电子工程,微电子或相关专业硕士及以上学历;
2、 熟练掌握Verilog,熟悉C语言;
3、 熟悉SoC/FPGA设计整合验证流程,熟练使用EDA工具;
4、 熟悉RISC CPU,例如ARM,MIPS,PowerPC等;
5、 熟悉芯片片内总线,例如AXI/AHB/APB,PLB/OPB,MLB/IPS,Wishbone等;
6、 有SoC成功设计流片经验者优先考虑;
7、 具有团队合作精神,沟通表达能力良好。
高级数字版图工程师
岗位职责: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片。
职位要求:
1、 电子工程,微电子或相关专业本科及以上学历;
2、 熟练掌握数字后端设计流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,流片过程;
3、 有数模混合芯片版图集成经验者优先;
4、 有低功耗设计经验,曾使用过UPF和MMMC设计流程者优先;
5、 领导设计过深亚微米级芯片版图设计(65nm以下),并有成功流片经历;
6、 积极主动,团结合作,爱思考,善交流, 有独立分析和解决问题的能力。
这个Q号对吗?
请参考前版主的置底提示,标明[招聘]或[猎头]
苏州现在工资低房价太高了根本没有性价比了
苏州园区房价2.5w 年薪 20w+
上海张江房价4.5w唐镇4w+ 年薪 35w+
掐指粗粗一算还行 ...
不考虑其他因素 ..........
比如工作机会 城市环境 大都市 学区
只看性价比的话,还是苏州好点,呵呵
园区的房价不止这个价了,年薪能到20我+太少,很难跳槽
张江6w+了