ap和bp哪个更重要？
要是中国搞定了5g标准，高通不给做。中国有办法自己做吗？比如中芯国际、武汉新芯的工艺+展讯的设计。
美国不给造CPU后，龙芯和中芯国际造出来的CPU能将就着用吗？华为的麒麟到底在啥水平上，有没有市场竞争力，有多少自己的技术，能不能pc化？
//4g的时候，中国的TD-lte只有高通和美满能做，而高通做的最好
TD-LTE的死对头WIMAX虽然最终败给了TD-LTE，但是其实当时WIMAX的发展比TD-LTE快，2008年WIMAX已经在马来西亚、韩国、日本等地部署，台湾的IT企业更是下重注在WIMAX上，而TD-LTE直到2010年才在中国上海世博会建立演示网，恰恰是这时候高通和爱立信基于自己在通信技术（CT）的利益选择了支持TD-LTE导致WIMAX技术迅速失败，如果你知道最早投入使用的日本TD-LTE只有高通能提供芯片，2014年中国商用TD-LTE只有高通和mavell提供芯片，而高通的芯片性能最好最稳定，你就知道高通的支持对TD-LTE重要性，如果高通没有支持TD-LTE而是支持WIMAX的话两者谁赢很难说。
真够操心的
码农做芯片也这么有情怀，呵呵
挣卖白菜的钱，操卖白粉的心
迪庆的命，没办法。
能不能先百度一下，做点功课？
我百度完了之后再提问的，不然你以为我哪知道这么多？再说了，这些百度能查到吗？
单做AP和单做BP的还有哪家在活着？
apple单做AP
闹清楚design和foundry再说
要是中国搞定了5g标准，高通不给做-----------这句完全看不懂
你也太搞笑了
4g的时候，中国的TD-lte只有高通和美满能做，而高通做的最好
TD-LTE的死对头WIMAX虽然最终败给了TD-LTE，但是其实当时WIMAX的发展比TD-LTE快，2008年WIMAX已经在马来西亚、韩国、日本等地部署，台湾的IT企业更是下重注在WIMAX上，而TD-LTE直到2010年才在中国上海世博会建立演示网，恰恰是这时候高通和爱立信基于自己在通信技术（CT）的利益选择了支持TD-LTE导致WIMAX技术迅速失败，如果你知道最早投入使用的日本TD-LTE只有高通能提供芯片，2014年中国商用TD-LTE只有高通和mavell提供芯片，而高通的芯片性能最好最稳定，你就知道高通的支持对TD-LTE重要性，如果高通没有支持TD-LTE而是支持WIMAX的话两者谁赢很难说。
所以苹果用高通的基带芯片，苹果大卖，高通反而利润下滑。
因为高通给别人的包括ap和bp，三星和苹果自己搞ap，ap赚不了钱了。
你这个一句一个如果你知道搞的我很不舒服，哥做3G的时候你还没毕业呢
4G其实只是先后的问题，展讯做的慢但也能做出来；海思做出来的也不晚只是不对外。
STE你给投几十个亿，也能活到出货，更别说Intel了
所以除了CMDA，不存在高通垄断的问题，只是Q做的早做的好，而且4G CMCC要的急。真到5G，假设运营商都没钱了，做的早的没准死更快.....
都没前途