关于芯片的FIT(Failure in Time)的疑问

客户要求提供产品FIT的数据，根据ADI的reliability handbook中算法，
与老化测试的 样品数量*等效工作时间 成反比
但是看ADI/TI这些网站，
计算FIT值是把他们同一工艺下，各种不同型号的老化测试样品数量和时间都加起来算
这个科学么？这样岂不是型号多、做老化试验多的公司FIT值必然越来越小？
就跟产品本身的FIT值没啥关系了？
http://www.analog.com/cn/about-adi/quality-reliability/reliability-data/wafer-fabrication-data.html

前提是失效样品为零，事实上取样数多了，失效数也会多，所以你不能简单外推

是的，我想问拿相同工艺其他型号的老化结果能代表自己的型号的可靠性么？
反过来讲，比如说ADI在90nm下因为样本较少，FIT有3.多
而0.18um下因为型号多，FIT只有0.3了，这能说明他在90nm下的产品可靠性差么？