版上有对芯片发热问题有研究的达人吗？

看很多芯片的datasheet基本就考虑这两个因素。
顺路请教下，junction温度跟什么有关，看有些datasheet按125度算，也有按150度算的。

junction温度=P*芯片到电路板热阻+电路板温度

我想问junction的上限温度

硅150-200℃。一般的CMOS电路150-175℃，一些特殊设计的硅功率器件可达200℃。
GaAs GaN可达300℃以上，SiC可达500℃以上。

thx 看来是跟材料相关

还和电极有关,温度高了电极退化快

发热区只不过是芯片上的一小部分,芯片本身也有一定热阻,不过看材料,导热好的,发热小的,就不计了

大面上就那两个，细分地看还有很多细节，比如功率芯片功率管附近的热就多一些。