请教:如何在Momentum中定义衬底文件
我所用的工艺为TSMC 0.18um CMOS RF工艺。
我的问题是:不知道从工艺的哪些文件中找到定义衬底(substrate)文件所需要的信息,如:介质厚度,相对介电常数,电阻等信息。 或者是从哪里可以下载到TSMC 0.18um的衬底文件。
我对这个问题进行了一些尝试。在TSMC工艺文件中的Assura文件夹下找到了如下所示的两个文件。看起来似乎比较像。图一中可以找到介质的相关信息(厚度和介电常数)和金属的厚度信息,图二中可以找到金属的电阻信息和孔的电阻信息。但是我不知道如何定义孔,因为图二中的孔的电阻信息好像不是简单的方块值,不知道这个在ADS里面如何定义。
图三我我建立的衬底文件,麻烦板上的同学帮忙看看,是否建立正确?
谢谢!
figure1.bmp[upload=1][/upload]
你这个截图什么细节都没有,为什么不另存为txt?
其实我不知道需要什么样的细节?能举个例子吗,比如说什么信息。
那我在图三中定义的衬底文件是否正确呢?
我用的是ADS2011
谢谢!
仿真的时候有问题。进入S参数仿真时,报错:layout failed...
你可以把衬底文件另存为.ltd文件吧
我用的是ADS2011。在这个版本中,衬底文件好像是两个文件,一个是.subks,包含stack up 信息的,另外一个是materials文件,包含材料信息。
刚接触ADS,不知道如何保存成.ltd文件。。。
好吧,那可能是我不懂了
主要是各项参数设对了,就行
不懂怎么操作就电话找安捷伦的客服
你既然能在pdk里找到那就没问题
至于via的电阻率是因为它的尺寸是固定的,所以直接给的就是电阻值,你可以自己换算成电阻率,然后在材料中定义它。
他们这两天在美国培训。。。
谢谢!
电阻貌似有点大啊。比如说我我原帖子figure 2中关于孔的信息如下:
VIA5: res=2.54 unit_area=0.0178;
polyCont: res=7.8 unit_area=0.0676;
odCont: res=11 unit_area=0.0484;
我不能理解上面这个的含义,我猜测是:VIA5单位面积的电阻是0.0178欧姆,VIA5的总电阻为2.54欧姆。但是这样理解感觉好像有问题,如:
1 一个孔的电阻就有2.54欧姆,好像有些大啊;
2 怎么将这个信息转换到ADS里面呢?
3polyCont和odCont在ADS如何定义呢?polyCont是从poly到M1之间的孔,odCont是M1到衬底之间的孔吗?
好的,谢谢!
总感觉一个孔的电阻就7,8欧姆,觉得比较大。。。
明显不可能这么大啊
那如何理解呢?
一点都不大....十几欧的都有
谢谢,查看了文档,应该是这样的。