中国的芯片设计人才差在什么地方？

确实，找一堆认真的人凑起来不容易
IC试错的代价太大，一个人有个漏洞，一个团队的成果就泡汤了

海思还没有崛起。任教主还在数以亿计的砸钱。

中国人的创造力也不差的，只不过大环境不适合罢了。
另外，就普通工程师来讲，国内的IC工程师能力甚至强于国外。

互联网和IC行业是不一样的。
互联网有很大的是文化因素，用户体验和创意，技术从难度上除了搜索之类其他只是应用而已，技术只是一方面。
IC行业完全是靠拼技术，中国起步晚，工程师经验相对不足所以当然不好做大。

不是要求创新，就是基础差。基础差就是简单的产品都无法做solid。创新的前提也是基础好。
基础就两个，一个是工程素养，一个是知识体系。
举几个简单例子，譬如做射频测试的，国内有多少工程师能清楚讲出EVM的定义，哪些因素构成，如何从VSA中判别出那些非理想占主导，我工作这么多年没见到多少个（我是说有一定工作年限的）。
这些和创新都没有关系，只是和如果做出扎实的产品有关系，这个环中有人掉链子，要不出bug，要不就是效率低。
这一点我觉得还是国外比国内强，一个是大学教育，一个是公司里面工程师文化，有经验工程师多，水涨船高。
我不是单说的设计，是整个产品流程。
要论IC设计，国内好的学校出来的学生可能不比国外差，但又是那句话水涨船高，随着时间流逝，国内的水又能涨多高呢，看看本版氛围就知道。

不同意最后一句话。
单位的美国普通工程师，一人在一个项目里的有效代码量能达到3万多行。国内普通工程师，基本上在1万5千行左右。