有没有可能将pc集成到一个芯片上？

cpu 内存 北桥 南桥 都做到一起，硬盘用固态硬盘也集成到一起，在现有的工艺和技术水平下能做到吗？做不到的原因是不是散热无法解决?

去看看树莓派
基本上已经是信用卡大小了

每个芯片都一堆外围器件,这些器件没办法集成到IC内部,只能以模组的形势做成板卡,采用特定的标准接口

手机芯片基本上快了

在现有硅基工艺条件下还是非常有难度的
都集成到一起，芯片面积超大，良率下降很快的。。。。

也许可以做在一个封装里面，如果能解决散热问题的话

Intel不是已经做出来了么？单芯片解决方案

掏钱就做得到

嗯，高通的骁龙80x就把CPU, GPU和通讯集成到一个Die上，同时与内存封装在一起，就差闪存了。
但如果把闪存也堆叠封装到一起，散热可能会有问题

海思Kirin 920，Hi3630，tsmc 28HPM，4A15+4A7，Mali-T628MP4，LTE CAT6。Die
size：125mm2(11.2x11.2)
4*A15=19.8mm2, 4*A7=5mm2, Mali-T628MP4=21mm2.

baytrail是单芯片 没有南桥

这不是核心问题吧。

可能性很小，因为电源不适合和核心电路集成在一起，而且还要考虑TDP —— thermal design power。

一些模拟电路在低电压下性能比较差，还有一些压根就不能工作在低电压下。多个die封装在一起倒是有可能。

不是不能做，成本考虑。
各个模块工艺不同，硬做到一起 成本很高。