芯片功耗和散热问题

降频

封装

这一项我正在考虑，谢谢了

你好，封装不太熟悉，能给更具体点建议嘛？是封装材料方面还是什么？

对于芯片本身，功耗不是直接正比发热量么。
直接降功耗，再选散热能力强点的封装。

很多芯片都用上很高水平的散热了，总不能上水冷吧

有水冷啊，还能热插拔

你们这群X兽

谢谢

谢谢

动态调频

我知道，但是芯片不适合这么做。谢谢

功耗是源头，不控制功耗，散热会做死的。降频本质也是降功耗，特别关注下leakage吧。

应该是动态自适应降频吧！？
另外关心一下硅基底的导热硅胶。

谢谢

leakage还好，毕竟这块芯的是130的，dynamic是问题，我是想从算法入手解决，但是这块却偏偏动不了，这也导致我的freq没办法动。

从算法入手是正确的，并且目的是使得功耗降下来。
电源电压降下来也可以考虑，毕竟是二次方关系。