流片的时候PAD附近能加金属的dummy吗？

加啥都没事，除非加PAD 开窗 。没关系。都被盖住了。

哦，啥叫加PAD开窗？
我用的是TSMC 65nm工艺，在PAD周围加了AP层的dummy，看过去密密麻麻的，比较担心bonding的时候显微镜下看不清，但不加的话又要报density的问题。。

除了PAD-OPEN之外，芯片其他所有地方都加了钝化层看不到的

是不是只要lvs过，drc，erc 没报错就行？

density要过

density 好像是整个chip 要放的平均点？
不能有的地方密，有的地方稀？

是的啊

钝化层也是透明的啊，但是打线的时候不是靠识别图像吧，也是靠坐标定位的。

可以 没有问题

TSMC 65nm AP层的density是full chip检查的，而且只要10%，应该不需要加这么多吧？