微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > 微电子学习交流 > 连接pad的metal用m1好还是用m2好?

连接pad的metal用m1好还是用m2好?

时间:12-11 整理:3721RD 点击:
csmc给的bonding pad rule没提到这个,但是有人说m1有人说只能m2,到底用那个好?

两层金属得工艺好像不一定是m2高吧?我看写的是一样得

你没有pad的library么?
有的pad不是用顶层或者哪层金属的,是有特殊的层,比如是金的

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top