芯片可靠性测试
时间：12-12
整理：3721RD
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请问宇航级应用的芯片会做气压变化可靠性测试吗？用于验证在不同气压环境下芯片的可靠性问题。个人感觉气压应该会引起塑料封装芯片的可靠性问题。
之前没说清楚，应该是航空航天类应用。航天应用肯定都不会用塑料封装，航空应用应该用了不少。
航天类的精密的不是用塑料封装，都是金属或者陶瓷封装。塑料封装为民品适用的。但是各种测试都是免不了的。
宇航级有两种，军品级和民品级，各项技术指标都不一样
具体去查标准
对压力有上限要求但没有下限要求
单从电性能来讲，低气压对芯片性能没影响
塑料封装的问题是封装的问题，和芯片没啥关系。。