请问个片上电感建模的问题

HFSS建模片上inductor时候
导体材质的属性中solve-inside是否勾选呢？

道理来讲，芯片上金属线的厚度都要小于趋肤深度，应该是要solve-inside的
选solve-inside会是仿真时间增加很多
应该如何平衡？

inductor没变要用HFSS建模，10GHz以下用momentum或者emx已经足够准了

emx找不到破解版的。。。
momentum的话，似乎是solve inside的
用HFSS是习惯问题，下一步我也打算把流程移到momentum上去

smic这些信息都提供啊，而且他们也用EMX流程的，其实自己也是有工艺文件的...