芯片抗X射线能力疑问

在一个产品设计中，有几块电路板会受到产品中X射线的辐射，X射线
大致是几百KV能级的，时间每次在10几秒钟左右。电路板上有MCU、
CPLD及其他一些逻辑门电路，是否需要在电路板上做一些外围的防
辐射处理呢？
目前一般商用CMOS电路的抗辐射能力怎么样？请教一下。多谢！

几百KV肯定不行，单粒子效应就会让你的寄存器锁在错误的状态。
一般数字电路抗辐照，需要做几倍冗余的结构。
然后你这个几百KV，总剂量也不低，估计会发生N管漏电。
所以不要抱太大希望。

另外，工艺尺寸越小，栅氧越薄，收到的影响会小一些，建议用60nm这样的，也许会好一些。

你要是不想出问题，那就加铅板，加铅板，加铅板喽~~

nod,还要看你准备让芯片工作多久？1年应该没有什么问题
或者本身把芯片做成耗材，可以多卖点

修正一下，大概150KV以内。
难道只能贴铅了？另外贴铅的话是不是只把芯片外封装处理
就可以了？

不太好试吧，因为辐照中电离效益是在辐照环境中存在，如果
射线有的时候试几次没事应该就可以了，但位移和表面效应是
累计的影响，难道要试很多次后再评估？

电子行业现在还有专门做铅板的么？都RoHS了。

估计寿命期累积剂量，然后照就行了。另外所谓的单粒子事件主要不是x射线的作用
啥事位移和表面效应？

不会有单粒子效应、不会有原子位移效应，可能会有低剂量率效应和总剂量效应，...
需要具体分析...

X射线引起单粒子效应的可能性比较小，这里应该注意X射线的总剂量效应，辐射时间长了，栅氧中的电荷积累的比较多，n管可能就关不上了。

哦，这个行业特殊，有X射线使用，所以电路RoHS是豁免的。

军工和医疗是豁免的，你这个是？我的意思是电子行业配套做
铅板的几乎没了吧？需求太小，赚不到钱。