MTK 成都 内推 - Design，Verification，SW
时间：12-12
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MTK成都最近又开始社招了，有想逃离北上广，回成都的请联系我哦： tnj8514@sohu.com
1. 岗位名称：LTE协议栈测试工程师/LTE Protocol Test Engineer
工作内容：
1、配合客户或运营商，完成LTE通信场测与互联互通（IOT）测试
2、分析LTE协议栈信令，分析网络通信性能，找出异常原因，优化系统与网络配置
3、与客户或运营商进行技术交流与沟通
4、完成LTE相关的认证工作
任职要求：
1、统招本科或以上学历，通讯、电子或相关专业
2、两年以上LTE，WCDMA或TD-SCDMA协议栈开发或测试经验。有实际外场测试和IOT测试经验者优先
3、熟悉LTE规范，对NAS/RRC/PDCP/RLC/MAC的协议有深入理解
4、有团队协作精神，富有上进心，能持续学习与跟进最新技术
5、中英文口头和书面沟通能力佳
6、能够经常国内与国外出差
2. 岗位名称：无线通讯芯片验证及设计工程师
工作内容：
1.无线通讯芯片开发的仿真验证，利用Verilog或System Verilog开发testbench以验证和除错功能区块以及系统架构的RTL
2.功能区块和系统架构的RTL仿真
3.功能区块和系统架构的FPGA和ASIC验证
4.与设计工程师合作开发出高涵盖率且自动化及随机化的testbench
5.与设计工程师、系统工程师及通讯协议工程师合作完成系统验证
6.接管设计工程师功能区块的RTL并进行维护和未来的修改
任职要求：
1.硕士及以上学历
2.熟悉Verilog语法及ASIC设计流程
3.熟悉FPGA/ASIC验证流程
4.熟悉通讯系统
5.熟悉WiFi, Bluetooth, GPS通讯原理尤佳
6.熟悉Perl, Matlab, TCL, C, C++, System Verilog, System C者尤佳
7.熟悉UVM验证平台尤佳
3. 岗位名称： Windows软件工程师
工作内容： 1.Windows driver/application 开发
任职要求：
1、计算机相关专业本科以上学历，1.5年以上相关软件开发经验
2. 有 Winsock, MFC, Microsoft windows GUI, Microsoft windows device driver 开发经验.
3. 有参与Microsoft windows中大型软件项目开发经验
具有以下能力经验者优先考虑:
1.熟悉X86 or ARM computer architecture
2.除Microsoft Windows外尚有Linux or Android 软件项目开发经验
4. 岗位名称： 无线通讯软固件开发技术副理
工作内容：
1. Bluetooth 芯片固件开发、系统整合及验证
2. Bluetooth 芯片驱动, 通讯协议软件开发及优化系统效能
3. 客户端产品开发支援
任职要求：
1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历, 3年以上嵌入式系统开发经验
2. 具备良好嵌入式实时操作系统相关知识
3. 具备良好计算机系统组织结构相关知识
4. 具备良好嵌入式系统之C语言编程能力
5. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力
6. 英语读写流利，具备良好的阅读及书写英语技术资料的能力
具有以下能力经验者优先考虑:
a. Bluetooth相关产品开发经验
b. 带领团队开发经验
5. 岗位名称： 高级软件工程师
工作内容：
1. Router 软件开发、系统整合及验证
2. 通讯协议开发及系统效能优化
3. 客户端产品开发及支持
任职要求：
1. 计算机、通讯、网络相关专业硕士以上学历, 1年以上嵌入式系统开发经验
2. 具备良好嵌入式实时操作系统相关知识
3. 具备良好计算机系统组织结构相关知识
4. 具备良好嵌入式系统之C语言编程能力
5. 英语读写流利，具备良好的阅读及书写英语技术资料的能力
具有以下能力经验者优先考虑:
(1) 熟悉Linux, Network Protocol, Socket Programming
(2) 若有IEEE802.11, Security, Router Protocol, QoS, NAT, IPv6, IPSec, DLNA, uPnP, Javascript 等相关经验及知识
6. 岗位名称： 数字IC设计工程师
工作内容：
1.负责wireless connectivity (WiFi, BT, GPS, FM, NFC, 60G) 芯片 MODEM 系统架构设计、模块设计、整合及验证
- 实体层算法实现相关数字电路架构设计与RTL代码设计
- 芯片架构规划(HW/SW partition and related design)
2.负责 wireless connectivity 芯片 Platform 子系统架构规划、模块设计、整合及验证
- MCU 子系统效能分析、架构规划、模块设计及验证
- 外设模块设计及验证
3.负责 wireless connectivity 芯片 SoC 架构规划
4.负责 wireless connectivity 芯片 FPGA 平台规划与实现
5.负责 wireless connectivity 芯片实际流片与相关测试HWIP (硬件IP): MTK内部硬件IP模块设计及验证
任职要求：
1.芯片设计相关硕士毕业生，3-6年相关工作经验
2.熟悉芯片设计流程，有ASIC/FPGA设计经验
具有以下能力经验者者优先考虑：
1.熟悉数字通信原理
2.熟悉计算机系统相关知识
3.有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳
1. 岗位名称：LTE协议栈测试工程师/LTE Protocol Test Engineer
工作内容：
1、配合客户或运营商，完成LTE通信场测与互联互通（IOT）测试
2、分析LTE协议栈信令，分析网络通信性能，找出异常原因，优化系统与网络配置
3、与客户或运营商进行技术交流与沟通
4、完成LTE相关的认证工作
任职要求：
1、统招本科或以上学历，通讯、电子或相关专业
2、两年以上LTE，WCDMA或TD-SCDMA协议栈开发或测试经验。有实际外场测试和IOT测试经验者优先
3、熟悉LTE规范，对NAS/RRC/PDCP/RLC/MAC的协议有深入理解
4、有团队协作精神，富有上进心，能持续学习与跟进最新技术
5、中英文口头和书面沟通能力佳
6、能够经常国内与国外出差
2. 岗位名称：无线通讯芯片验证及设计工程师
工作内容：
1.无线通讯芯片开发的仿真验证，利用Verilog或System Verilog开发testbench以验证和除错功能区块以及系统架构的RTL
2.功能区块和系统架构的RTL仿真
3.功能区块和系统架构的FPGA和ASIC验证
4.与设计工程师合作开发出高涵盖率且自动化及随机化的testbench
5.与设计工程师、系统工程师及通讯协议工程师合作完成系统验证
6.接管设计工程师功能区块的RTL并进行维护和未来的修改
任职要求：
1.硕士及以上学历
2.熟悉Verilog语法及ASIC设计流程
3.熟悉FPGA/ASIC验证流程
4.熟悉通讯系统
5.熟悉WiFi, Bluetooth, GPS通讯原理尤佳
6.熟悉Perl, Matlab, TCL, C, C++, System Verilog, System C者尤佳
7.熟悉UVM验证平台尤佳
3. 岗位名称： Windows软件工程师
工作内容： 1.Windows driver/application 开发
任职要求：
1、计算机相关专业本科以上学历，1.5年以上相关软件开发经验
2. 有 Winsock, MFC, Microsoft windows GUI, Microsoft windows device driver 开发经验.
3. 有参与Microsoft windows中大型软件项目开发经验
具有以下能力经验者优先考虑:
1.熟悉X86 or ARM computer architecture
2.除Microsoft Windows外尚有Linux or Android 软件项目开发经验
4. 岗位名称： 无线通讯软固件开发技术副理
工作内容：
1. Bluetooth 芯片固件开发、系统整合及验证
2. Bluetooth 芯片驱动, 通讯协议软件开发及优化系统效能
3. 客户端产品开发支援
任职要求：
1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历, 3年以上嵌入式系统开发经验
2. 具备良好嵌入式实时操作系统相关知识
3. 具备良好计算机系统组织结构相关知识
4. 具备良好嵌入式系统之C语言编程能力
5. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力
6. 英语读写流利，具备良好的阅读及书写英语技术资料的能力
具有以下能力经验者优先考虑:
a. Bluetooth相关产品开发经验
b. 带领团队开发经验
5. 岗位名称： 高级软件工程师
工作内容：
1. Router 软件开发、系统整合及验证
2. 通讯协议开发及系统效能优化
3. 客户端产品开发及支持
任职要求：
1. 计算机、通讯、网络相关专业硕士以上学历, 1年以上嵌入式系统开发经验
2. 具备良好嵌入式实时操作系统相关知识
3. 具备良好计算机系统组织结构相关知识
4. 具备良好嵌入式系统之C语言编程能力
5. 英语读写流利，具备良好的阅读及书写英语技术资料的能力
具有以下能力经验者优先考虑:
(1) 熟悉Linux, Network Protocol, Socket Programming
(2) 若有IEEE802.11, Security, Router Protocol, QoS, NAT, IPv6, IPSec, DLNA, uPnP, Javascript 等相关经验及知识
6. 岗位名称： 数字IC设计工程师
工作内容：
1.负责wireless connectivity (WiFi, BT, GPS, FM, NFC, 60G) 芯片 MODEM 系统架构设计、模块设计、整合及验证
- 实体层算法实现相关数字电路架构设计与RTL代码设计
- 芯片架构规划(HW/SW partition and related design)
2.负责 wireless connectivity 芯片 Platform 子系统架构规划、模块设计、整合及验证
- MCU 子系统效能分析、架构规划、模块设计及验证
- 外设模块设计及验证
3.负责 wireless connectivity 芯片 SoC 架构规划
4.负责 wireless connectivity 芯片 FPGA 平台规划与实现
5.负责 wireless connectivity 芯片实际流片与相关测试HWIP (硬件IP): MTK内部硬件IP模块设计及验证
任职要求：
1.芯片设计相关硕士毕业生，3-6年相关工作经验
2.熟悉芯片设计流程，有ASIC/FPGA设计经验
具有以下能力经验者者优先考虑：
1.熟悉数字通信原理
2.熟悉计算机系统相关知识
3.有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳