中关村美资公司热招职位，做高速接口芯片的
时间：12-12
整理：3721RD
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如下：（有意向者请将简历发至sy5985@gmail.com）
Product Marketing Manager (based in Beijing)
A) Coordinate sales, engineering, applications, marketing, and operations to drive projects to their successful conclusion.
B) Break projects up into smaller parts then assigning responsibilities to different business functions
C) Lead meetings (often involving other locations and companies), generate action items, provide status updates, and manage schedules.
D) Market research; Author presentations and other documents; Sales assistance; Maintain partnerships with other companies.
E) Define winning products.
Requirements;
1. Must be fluent in English
2. Must have product marketing experience (3+ years)
3. Semiconductor background is required
4. DisplayPort, Mobile Phone, or PC experience is valuable
应用工程师
工作内容:
1.负责新产品的电路板设计、功能验证、调试，并提供
完整的验证报告，为客户提供相关技术文档；
2.辅助运营部门，对量产产品进行测试程序开发及相关工作。
教育：
计算机、通信、电子工程类专业，本科及以上学历。英语
CET-4级以上水平，良好的英文读写能力；
技能：
熟悉通信和网络的基本知识，了解通信系统或民用消费类产
品的框架结构及应用领域；有国内外知名通信公司通信产品或数字
电视、机顶盒产品开发经验者优先； 具备较强的芯片级理解能
力，对高速SerDes、以太网接口芯片、交换芯片、数字电视内芯片
、ADC其中之一以上的芯片有深入的研究或应用，可以很准确的知
道芯片的指标含义和解释； 具有2个中型项目或1年以上的单板硬
件、底层驱动、单板逻辑三种工作开发经历；能够独立调试电源、
CPU、FPGA及ASIC芯片，熟练掌握 Cadence或PowerPCB等软件，熟
知 PCB 的布线规则和产品的生产流程；能够根据电子线路原理图
产生网表，配合信号约束和结构条件进行PCB Layout,并生成
Gerber和SMT相关文件；负责公司PCB、原理图和BOM表的整理和归
档工作；跟踪解决生产线上出现的生产工艺问题;根据项目要求选
择合适的 PCB 供应商和元器件供应商；具备敏锐和快速的反应能
力；良好的思维能力、信息收集、分析能力；良好的团队合作意识
和沟通能力。
经验：3年以上
产品工程师
工作内容：
1.根据客户需求，设计系统应用的参考方案，软件开发和编写相关文档，配合销售部完成销售目标；2.指导FAE解决客户实际应用中技术问题。
教育：
计算机、通信、电子工程类专业，本科及以上学历。英语
CET-4级以上水平，良好的英文读写能力。
经验：
3年以上芯片设计类企业的系统开发和软件开发经验；
技能：熟悉芯片产品的系统设计、开发、测试等的工作流程；具备较强的芯片级理解能力，对高速SerDes、以太网接口芯片、交换芯片、数字电视内芯片、ADC其中之一以上的芯片有深入的研究或应用，可以很准确的知道芯片的指标含义和解释；能够独立调试电源、CPU、FPGA及ASIC芯片；具备敏锐和快速的反应能力；良好的思维能力、信息收集、分析能力；良好的团队合作意识和沟通能力；
高级数字电路设计工程师
工作经验：3年
学历：硕士以上
主要职责:
1. 确定芯片的解决方案及架构，选择算法，进行优化。
2. 对芯片进行模块划分及Micro Architecture的定义。
3．较大规模ASIC芯片的顶层设计
4. 独立或带领团队完成芯片设计流程，包括RTL代码编写、验证，
综合、时序检查、布局布线。
职位需求:
1. 具有3年以上IC设计经验，电子或计算机博士／硕士学位。
2. 能够独立设计芯片顶层或主要模块。
3. 有SOC设计经验。
4. 熟悉图像及视频处理技术，数字信号处理，通信协议优先。
数字后端设计工程师
工作经验：3-5年
学历：硕士以上
语言能力：英语 良好
Work with global Front-End design team and physical design
team for ASIC chip physical implementation. Focus on
physical design including block level (full chip) floor
planning, timing closure, place&route, physical verification etc.
Job Requirement
1. MSEE with 3+ years or Bachelor with 5+ years of
industrial experience in ASIC design
2 Familiar with Back-End (physical design) EDA tools
Expertise in place and routing, signal integrity, power
analysis, CTS design, DFT, design rule and connectivity
verification, timing closure.
3 Knowledgeable in all aspects of deep submicron ASIC
design flow .Successfully gone through complete product
development cycle.
4 Good analytical and debugging skills
5 Good listening, writing and speaking English.
6 Good communication skills, strong interpersonal skills
and the flexibility. Dedicated, hard working and good team
player
Product Marketing Manager (based in Beijing)
A) Coordinate sales, engineering, applications, marketing, and operations to drive projects to their successful conclusion.
B) Break projects up into smaller parts then assigning responsibilities to different business functions
C) Lead meetings (often involving other locations and companies), generate action items, provide status updates, and manage schedules.
D) Market research; Author presentations and other documents; Sales assistance; Maintain partnerships with other companies.
E) Define winning products.
Requirements;
1. Must be fluent in English
2. Must have product marketing experience (3+ years)
3. Semiconductor background is required
4. DisplayPort, Mobile Phone, or PC experience is valuable
应用工程师
工作内容:
1.负责新产品的电路板设计、功能验证、调试，并提供
完整的验证报告，为客户提供相关技术文档；
2.辅助运营部门，对量产产品进行测试程序开发及相关工作。
教育：
计算机、通信、电子工程类专业，本科及以上学历。英语
CET-4级以上水平，良好的英文读写能力；
技能：
熟悉通信和网络的基本知识，了解通信系统或民用消费类产
品的框架结构及应用领域；有国内外知名通信公司通信产品或数字
电视、机顶盒产品开发经验者优先； 具备较强的芯片级理解能
力，对高速SerDes、以太网接口芯片、交换芯片、数字电视内芯片
、ADC其中之一以上的芯片有深入的研究或应用，可以很准确的知
道芯片的指标含义和解释； 具有2个中型项目或1年以上的单板硬
件、底层驱动、单板逻辑三种工作开发经历；能够独立调试电源、
CPU、FPGA及ASIC芯片，熟练掌握 Cadence或PowerPCB等软件，熟
知 PCB 的布线规则和产品的生产流程；能够根据电子线路原理图
产生网表，配合信号约束和结构条件进行PCB Layout,并生成
Gerber和SMT相关文件；负责公司PCB、原理图和BOM表的整理和归
档工作；跟踪解决生产线上出现的生产工艺问题;根据项目要求选
择合适的 PCB 供应商和元器件供应商；具备敏锐和快速的反应能
力；良好的思维能力、信息收集、分析能力；良好的团队合作意识
和沟通能力。
经验：3年以上
产品工程师
工作内容：
1.根据客户需求，设计系统应用的参考方案，软件开发和编写相关文档，配合销售部完成销售目标；2.指导FAE解决客户实际应用中技术问题。
教育：
计算机、通信、电子工程类专业，本科及以上学历。英语
CET-4级以上水平，良好的英文读写能力。
经验：
3年以上芯片设计类企业的系统开发和软件开发经验；
技能：熟悉芯片产品的系统设计、开发、测试等的工作流程；具备较强的芯片级理解能力，对高速SerDes、以太网接口芯片、交换芯片、数字电视内芯片、ADC其中之一以上的芯片有深入的研究或应用，可以很准确的知道芯片的指标含义和解释；能够独立调试电源、CPU、FPGA及ASIC芯片；具备敏锐和快速的反应能力；良好的思维能力、信息收集、分析能力；良好的团队合作意识和沟通能力；
高级数字电路设计工程师
工作经验：3年
学历：硕士以上
主要职责:
1. 确定芯片的解决方案及架构，选择算法，进行优化。
2. 对芯片进行模块划分及Micro Architecture的定义。
3．较大规模ASIC芯片的顶层设计
4. 独立或带领团队完成芯片设计流程，包括RTL代码编写、验证，
综合、时序检查、布局布线。
职位需求:
1. 具有3年以上IC设计经验，电子或计算机博士／硕士学位。
2. 能够独立设计芯片顶层或主要模块。
3. 有SOC设计经验。
4. 熟悉图像及视频处理技术，数字信号处理，通信协议优先。
数字后端设计工程师
工作经验：3-5年
学历：硕士以上
语言能力：英语 良好
Work with global Front-End design team and physical design
team for ASIC chip physical implementation. Focus on
physical design including block level (full chip) floor
planning, timing closure, place&route, physical verification etc.
Job Requirement
1. MSEE with 3+ years or Bachelor with 5+ years of
industrial experience in ASIC design
2 Familiar with Back-End (physical design) EDA tools
Expertise in place and routing, signal integrity, power
analysis, CTS design, DFT, design rule and connectivity
verification, timing closure.
3 Knowledgeable in all aspects of deep submicron ASIC
design flow .Successfully gone through complete product
development cycle.
4 Good analytical and debugging skills
5 Good listening, writing and speaking English.
6 Good communication skills, strong interpersonal skills
and the flexibility. Dedicated, hard working and good team
player