军用芯片和民品芯片在设计时需要考虑哪些差异

很难一概而论，看你具体应用，和产品最后过那个标准筛和测。
可能需要主频留margin,有些可能supply有波动。
当然，可靠性方面，包括器件老化什么的都有很多要求。
这些都跟设计相关。
再有应用可能涉及更复杂的环境，比如宇航辐射，核辐射，这些对IC本身都有很大影响
，也需要设计时进行特殊固化。

在工艺上军品芯片会有特殊之处吗，还是和民品用一样的工艺

我认为差别应该不大，当然仅仅指CMOS工艺，不是封装工艺什么的。
也有特例，比如有些芯片用特殊材料，SOI什么的。
不过这个主要因为其特殊应用需求，倒和军品没什么必然联系

军品主要考虑，性能和稳定性
民用考虑性价比，其实主要看价格 哈哈

我觉得军品更强调可靠性，有些情况下会牺牲性能指标

前端主要是设计留足margin和冗余，这个事情其实主要靠后端设计和封测，以及片片出来后根据不同标准进行的筛选，工艺不清楚美帝是怎么搞的，国内还是标准CMOS工艺。

谢谢大家的热心解答，昨天领导问我两者差别，我也认为主要从可靠性上说军品要求较高，有时会牺牲功耗和面积，至于流片采用工艺，至少以我的设计经历而言，应该没有什么差别，至于筛选标准，肯定军品的更严格，需要通过国军标的各项检验。

军用是不是裕量比较大,然后EMC啥的都可以无视?

封装上面差别最大
外壳，民品塑料就可以，军品要用陶瓷或者金属封装来保证气密性
引线，民品铝线，军品金线
焊料，为了保证温度性能，军品要用纯铅铟金等焊料