微博上居然有讨论2g sawless的

求教，saw-less难道不就是技术问题么？
如果技术能合理实现，傻子才不这么干呢

2g sawless 3年前开始在isscc jssc发文章，目前能做到量产的，bc mtk rda。
微薄上都是些不懂装懂的，哎，国内的技术环境堪忧啊。

2G也非常非常重要...从很多角度，不只是成本，当然成本最重要...

我记得paper上大都是3g上的sawless啊，有2g的paper吗？求文章

查查吧，mtk bc的文章，找到一篇其他的都找到了。2009的isscc开始找。

围脖没有账号，搜索了一下，果然比较夸张！应该是半桶水都不到！
另外，SAW LESS， 业内几家的GSM芯片已经实现了。 3G这边，主流的几家wcdma芯片已经实现的是主路inter-stage SAW-less，分集还是需要的！倒是有一家公司实现了td的主路的saw-less架构！
不过，话说回来，fdd下，双工器是必须的，目前双工器还是基于SAW工艺为主，完全saw-less估计还有很长距离阿！

switch可以想办法sip啊
这样版级就没东西了 呵呵

单独的saw-less不难，难得是：
（1） 在saw-less情况下，宽频带覆盖下，需要同时解决三阶及其以上的harmonic抑制问题；
（2） 在saw-less情况下，宽频带覆盖下，FDD模式下，需要解决发射机泄露噪底问题；
上述三个问题（算上saw-less），单独解决都没问题，但是一并解决，目前还没有。 这也是2G saw-less已有产品，而FDD 3G/4G还没有真正saw-less的原因。
不过，老夫已有方案，可惜没有资源做不动~~~~

你说的真正SAW-Less是啥？不用双工器？那真没有，不过去掉SAW的倒是有
要是把双工器去掉，可能性太小，FDD下对接收机的要求太高

也不是没有办法，可以考虑用不同的极化天线来提供隔离度。

共搜索到 11 条微博
有关SAW（声表面波）技术，上世纪60-70年代就有开始发展了，并不是新鲜科技，目前由于材料学的研究，并且模拟器件设计工艺的提升下，有了不同的组合设计。但是很悲哀的是，这种材料学的研究最发达的国家是日本。一帮学微电子的小朋友真以为自己在搞IC设计么？用candance拉线与写代码而已
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转发(4)| 收藏| 评论(5)7月16日11:37 来自新浪微博  |  举报
cant agree with him more, cant reply him ever//@一窍不通319: //@围观者日记: sawless的更大意义在于，将来一个手机上需要支持2G/3G/4G多模，并需要支持十几个频段，一旦射频芯片能够支持sawless，那么这十几个板级的saw可以全部省掉，BOM成本节省了将近1$不说，板级设计更是极其简化，大大
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发| 收藏| 评论7月15日21:53 来自新浪微博  |  举报
回复@围观者日记：呵呵，我好象说了很多次了，RDA的 SAWless是在transceiver中包了CMOS的LNA.那么如果我错了，你说说看，RDA是真正包了SAW了吗？
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发| 收藏| 评论7月15日21:14 来自新浪微博  |  举报
回复@Unknown_Territory:SOI如果去做ASM的话，可以集成真正的SAW。而目前做SAW-less是真正省略了SAW，对于器件摆放有一定要求，要把BB尽量靠近Antenna摆放，而限制了ME自由度。用SOI衬底当然性能更好。不过RDA在做的连衬底都不要，显然是CMOS的。从一开始就定位在了地板级
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发(5)| 收藏| 评论(9)7月15日20:38 来自新浪微博  |  举报
回复@围观者日记:阻抗线并不是你阻抗小就插损小，50 OHM的时候反射叠加与辐射损耗综合最好。SAW的作用是带通，无源的SAW必然有插损，但0插损也不代表最好。SAW-less的设计我说过了，内置一个CMOS LNA，可控制bypass.SAWless没什么流不流行的，你要省钱做山寨，就省。你要保留技术尊严做运营商，就别省
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发| 收藏| 评论7月15日15:17 来自新浪微博  |  举报
由于PCB走线的局限性，50 Ohm阻抗线如果做兼容分支，损耗可能更大，所以一般SAW-less的参考设计中也不考虑兼容，兼容了可能performence更差。所以我的建议是既然想省钱，声表面波SAW可以不要兼容，也不要做并联0欧姆跳线，做简单LC无源网络就可以了。
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发| 收藏| 评论7月15日15:02 来自新浪微博  |  举报
回复@hcg211:对于无线通讯领域，broadcom有比qualcomm更多的专利。仅仅以WIFI/BT等近距，准近距通讯来说，balun,SAW,LNA等都可以省略或者用无源RLC代替，但性能是有影响的，broadcom有详细的测试报告。而GPS，GSM，3G等通讯，SAW-less一般是不敢的，除非你放弃品牌市场做黑机
◆◆@steve何晓伟 ： 有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
转发(15) | 评论(24) 7月15日14:40 来自新浪微博
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转发(1)| 收藏| 评论(2)7月15日14:54 来自新浪微博  |  举报
有些小朋友对于我说的SAW-less影响RX sencitivity的言论不适应，我也不多说，请这样的小朋友多做做实验，或者找broadcom的相关app not/training文档先学习一下。不要急于在我的WEIBO上说我在搞笑。PS：我一般不搞笑。
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转发(15)| 收藏| 评论(24)7月15日14:40 来自新浪微博  |  举报
RDA8851 MT6250省略RX SAW会降低接收灵敏度大约1dB，4层通孔板能做到-105dB就算OK了。 做欧盟出口，还是需要做好SAW兼容
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转发(8)| 收藏| 评论(2)7月11日18:52 来自新浪微博  |  举报
回复@贩大米:8851比8852系统成本只便宜5美分，省略一个900/1800 SAW。我就是用6610跟8851A去核系统成本的。如果你有看我的WEIBO,很早就比较过了。RDA的软件共用一套版本这点很好，硬件继承性也做的很好。但从策略意义上来说，从8852另开8851只是学习MT6250省了外围一个SAW，切换意义不明显
◆◆@JackChen06 ： 9.88挂单RDA，老天保佑，阿门！
转发(12) | 评论(7) 7月6日22:19 来自iPad客户端
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转发(1)| 收藏| 评论(2)7月7日13:12 来自新浪微博  |  举报
回复@北京3m:用有源LNA代替无源SAW，由于同是CMOS工艺，所以对于集成transceiver的SOC来说，仅仅是多一些晶体管画在版图上，几乎不增加成本 //@北京3m:省saw是指过阻塞指标前提下把saw省掉!用有源电路替代无源的saw.是射频电路的突破.就象用cmos做pa一样.
◆◆@孙昌旭 ： 在昨日“2012松山湖IC创新高峰论坛”上，RDA发布了称是目前最高集成度的GSM主芯片RDA8851x，如下图。金俊表示“去年，我们将32K的晶振拿掉；今年我们推出最高集成度的8851x，明年会将PA集成进BB。”RDA威武，以后就是单芯片手机了。
转发(274) | 评论(73) 7月1日15:28 来自新浪微博