trim 过的bangap 量产的时候大概温度系数是多少？

用tsmc的工艺做了一批，测了40个芯片片，找到一个magic trim code，trim之后最大温度系数大概70ppm。不知道正常不，以前trim完通常都可以到40ppm，不知道为什么tsmc这个工艺偏的比较大。
有没人有类似经验。另外仿真或者单片测试的结果不具有参考性，要mass product的。

是基准产品 还是 内部模块啊？
如果是产品 看跟谁比了 。。。。
如果只是内部模块 我觉得 就挺不错了。。。

这种得看具体应用吧，我觉得20ppm这种应该不难实现啊，
难道是我们公司用的工艺太好？

明显量产指标啊，而且由于电压太低，很多结构没法用，bandgap里面的运放都做的很勉强，20ppm达不到，直接影响整块芯片的性能了。
所以我认为20ppm在我们公司工艺下，显得挺简单。bandgap里面用的thin film电阻几乎无温度系数。

我看错了 。。。是trimming 后的啊  几个trimming位啊？

感觉业界的温度系数定义大多是全温度范围max-min)

感觉业界的温度系数定义大多是全温度范围(max-min)/温度范围，这样算比直接求导赖皮些。

感觉业界的温度系数定义大多是全温度范围(max-min)/温度范围，这样算比直接求导赖皮些。