这里有半导体后段的兄弟么？

现在做封装，没什么意思，还累。
想换到前段一些，但是之前试过申请，都被认为没有相关经验，从封装往前面跳，哪块比
较容易，需要些什么知识？
我大学材料专业背景，打算利用业余时间学习下，告别封装
多谢

建议充实一下封装知识，转LED封装
这一块目前给得可比IC要高，而且坑多容易升，难度比IC封装还要小。只是考虑的问题不太一样
全部想往设计上挤是不现实的

我现在就是做led封装的
不是想往设计挤
比如前面的测试啊什么的，或者镀膜啊，研究生也做膜的，不过也都好几年前了

LED工艺和IC还 很不一样，一个是硅基CMOS，一个是蓝宝石衬底上长III－V薄膜
SO你得要想好如果想往前走的话。不如看看内部有没有YE的机会吧？