Re: 关于芯片的工作温度范围

我说的这个芯片只是拿来举个例子，就是想知道一款芯片的不同等级（商业，工业，扩展（军用）等）是同样的工艺，设计，封装，然后通过筛选分类得到的呢？还是每个级别单独设计的呢？
因为感觉特别是扩展级（军品），温度范围相比较于商业，工业级要宽很多。但是通过筛选，得到的比例应该很小吧。

军品设计的时候就margin很大，并且在测试和筛选的时候标准不是和民品一个Level

老美不知道这三个等级是怎么搞的，不过俺觉得吧工艺应该都一样，毕竟单独为了军品搞工艺成本太高，可能在封装、筛选上做功夫，另外就是设计的时候军品/工业级margin应该留的大。国内倒腾这玩意主要就靠筛选了。