请问芯片pad到芯片主体部分一般间隔多少
时间：12-12
整理：3721RD
点击：
大家好
想问一下大家在0.18um工艺的条件下，模拟版图中芯片pad到芯片主体部分一般间距多少um比较好，25um的间距够不够呢？
想问一下大家在0.18um工艺的条件下，模拟版图中芯片pad到芯片主体部分一般间距多少um比较好，25um的间距够不够呢？
中间是放power ring的空间
取决于你对芯片功耗的估计
.226
DRC吧。
那么大尺寸的没经验，不过小尺寸的，应该对DRC的依赖很大，而且你对power分析之后的优化也会有影响。