I/O pad的问题

正在做smic0.13的数字后端，发现bonding pad和driving cell是分开的。
下面两个办法哪个比较好?
(1) 在Astro里面只用driving cell生成版图，然后再把bonding pad手工添上。
(2) 先把这俩组合好，自己做一个库，然后再用。
或者有没有什么更好的办法？
谢谢大家了。
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谢谢大家，
如果按方案1的话用什么工具呢？Astro有这个功能么？还是用Virtuoso之类的版图编辑工具做？
放上bonding pad之后是不是还要做金属层的填充什么的啊。
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pad都是有gds的
前面都做好，然后放好了pad以后直接出gds不就完了?

请问在ICC /Astro 里手动加PAD得Script怎么写呢。。
谢谢啦:)