做卡片芯片的公司的技术怎么样？

做卡片（身份证，SIM卡，社保卡，公交卡。。。非常多）芯片的公司的技术怎么样？对自己技术提升有利吗？
考虑要不要去，我的技术水平算上奖金等有17/8万

去面试啊  去不去再说
面试也可以扩展眼界 了解了解不同产品不同公司的情况

我的感觉是技术不适合我
不太想麻烦人家，毕竟占用时间，浪费别人精力。不想欠人情，还是问清楚比较好

非常有限，面试过一个，项目经验里面密密麻麻的一列，非常类似，基本就是一个芯片改来改去

卡片本身的难度其实不小，只不过做的公司不见得技术很牛罢了

早期基本是逆向出来的,以后就是在不同工艺上进行更改

我做过国际标准的RFID，非常非常小。供电都可以无线传输，可见电路有多小
不知道用CPU实现的身份证怎么样。cpu不是自己设计的吧

可以看看最新的银行卡IC，NXP、infineon之类的产品都是90nm工艺，面积都有将近10平方毫米,虽然一大部分是EEPROM/FLASH，剩下的设计规模也不小

卡里面的CPU现在很多是ARMcore，上面要跑一个java虚拟机，不是那么简单的

数字模拟都有
90nm因为flash/e2prom的工艺问题，卡对flash的可靠性要求很高，65nm的还没开发出来

一个32位CPU, 加一两个硬件加解密模块, 十万门上下的规模
主要面积都是存储器和模拟IP

用通用的ARM cpu, 主要工作就集中在虚拟机软件上了
牛逼的设计再来个Java加速协处理器
专用的CPU不用考虑太多编译器兼容性问题, 设计难度并不大