请教芯片功耗的计算方式

有点挠头，说法挺复杂的。在评估封装的时候，关于散热大家
都会重点关注，想问耗散功率如何计算，峰值耗散功率如何计
算，输出功率和耗散功率什么关系？和整体的功率什么关系？
谢谢。

耗散功率应该是等于总功率的。
你要考虑的应该是，散热条件，比如风速； 和封装的热阻值。
使得total power下，芯片内部温度小于junction temperature

耗散功率为什么等于总功率？封装的ThetaJa是不那么好算的，
尤其是到了laminated的封装，和每个设计都有关系。

看我们tool吧。sentinel-TI，做thermal分析的，Redhawk可以给一个CTM的model，
不同温度下leakage也会变，功耗也会跟着变。