请问关于高压IC的芯片面积和成本的关系

现在手头有个LED的高压驱动IC，从封装厂拿到了贴好die的封装铜骨架，上面已经把控制部分和MOS都贴在上面了。量了一下控制部分die的尺寸，是2*2.5mm （80*100mil），工艺是100V 1.2微米的CMOS高压工艺。请问如果大批量生产的话，这样一块die的生产成本大概是多少呢？是几分钱还是几毛钱？
对方给我们的报价是4毛人民币左右，我们觉得太贵了，想了解一下真实的生产成本。谢谢大家！

4毛不贵......

呃，如果卖的话应该不算贵，但作为代工来讲是不是就贵了些？毕竟每年上亿片的量，多一厘也很可观啊，呵呵

卖ic的都是按这个量级，如果你每个月能有1M的量
你可以去跟他谈
但作为这么老的工艺...应该主要是生产成本了

封装成本都被材料成本卡死了，楼主想要省钱就换封装吧。

这个一点都不贵，如果工艺上拿不到好的价格的话，这个都快要成本了。

这个还贵啊？都快成本了。楼主最后的办法是找一个更便宜的厂商，然后再跟他谈。做ic真没前途了

对散热要求高，就是对可靠性要求高，必须用好材料，楼主应该
多问问市场行情，不能单方面觉亏了。

量是每个月几百万了，已经在谈，就是想上来问问大家看这个水分有多大，好跟他们去砍价……

……
整个封装好的IC都不要4毛美元，说的都是人民币……

不到7美分？已经灰常灰常便宜了。
不过控制die就这么大。。。

对呀，因为功率元件都是另外的die，控制部分就这么大了
fab跟我们说成本要3-4毛人民币，我们觉得他们既然这么说，还是有水分的……

不满意去找别家不就得了
最烦这种没技术含量的压价