APPLE的A4 CPU
Apple的保密工作做的太厉害了，关于A4的架构一丁点都没给透露，只有业内人士一个劲儿的猜，消息人士一个劲儿的透露。
不过他们性能做的高些也很正常，毕竟是专机专用的芯片。snapdragon算是“通用芯片”了，少不了有些地方能耗要浪费一点，性能要降一点。
还有就是面向产品的订位也不一样。
现在传闻A4是由Intrinsity设计的，Apple目前正要收购它.
A4跟P.A. Semi团队的关系可能不大，估计这帮人看到在Apple混下去前途可能不大，又出去搞了个startup：Agnilux
P.A.Semi的人真温拿啊，Apple收购他们的两点几个亿就这么打水漂了
看wiki的说法暗示是Cortex-A8？
http://en.wikipedia.org/wiki/Intrinsity
你怎么了解的这么清楚啊？
snapdragon是高通自己做的arm core
而A4似乎应该是用的cortex A8？
感觉cpu和内存封装在一起是关键
不过作为一个平板电脑，跟一个手机来比速度也太堕落了一点，跟atom比比还差不多
CPU和内存都封装在一起来？多大尺寸有器件吗？
从一个拆解的文章里看到的，cpu是和三星的sdram堆叠封装在一起的
http://news.mydrivers.com/1/160/160565.htm
这个里面有详细的拆解图
我昨天刚看的
PoP的结构
两个RAM错开叠层，用的引线键合
叠在一个FC的处理器上
这种封装形式以前看到过试验品，估计除了诺基亚E系列，
苹果这个应该是这种封装形式第一次如此大批量出货吧？
amkor应该用了很久了
但不知道用在哪儿了
印象里日本有些公司也下了不少力气
但日本公司的信息就更少了
ipad这个a4应该说给3d的发展推了一把的
苹果的出货量确实很牛，剩下的PoP量产大多应该是诺基
亚E系列了，E71里估计也是有PoP的，刚找了一下中文的
拆解，没发现有拆芯片的。
三星的一些智能机应该也是吧？
不过高通有把CPU/RAM/电源管理基带封到一个FlipChip里
的，我觉得从厚度和功耗方面来讲，应该更牛一些。
高通这个你有例子看看么
不行就得找高通的人问问
不知道是不是机密……
生产线上见过，之前的封装是5个die用wire bonding
封在一起的，stack和side by side并用，后来这个
flip chip把芯片压缩到了3个（有芯片应该是SoC解
决的），都是side by side。只是见过，没有例子可
看。
怀疑现在一些智能手机都是这种封装形式。