问个比较奇怪的问题~~~关于芯片损伤建模的。。。

我就是想通过研究芯片内部的工艺结构，PN结阿传输线啥的，找出内部工艺结构引起的等效器件，比如PN结是不是可以等效成一个电阻电容电感啥的，然后把这些器件加到设计的电路图里，通过仿真看能量的分布。。。
下面这个图是我随便做的，就是只考虑表面的一些由于物理结构引起的额外元器件：
比如在高频时，两个离得比较近的金属之间可以等效成电容，金属线可以等效成电阻和电感~~~~
表面的好弄，可是内部的就比较难了，比如，PN结等效成什么。。。
各位大牛帮忙看看了。。。该怎样做呢，或者推荐些文献吧 多谢了

不太明白你的意思....
PN结可以等效成二极管，ESD电路本身就是一个子电路模块啊
内部的工艺结构也都是有寄生参数可以通过后仿真提取出来的
你说的又是芯片损伤的建模，是击穿电压么? 看哪个结容易被击穿？

“内部的工艺结构也都是有寄生参数可以通过后仿真提取出来的”
这个是怎么通过仿真提取的呢。。。。
我刚刚开始做这个，以前一点集成电路的基础都没有。。。。。相当的无知且菜。。。