请问芯片制造中为什么wafer size要越做越大？

完整的die比例增大 缺陷率会比较低 从而降低成本
当然最明显的还是生产效率大幅提高

每一道工序都可以处理更多的芯片，显著提高生产率

大wafer的缺陷率不会降低吧？印象中好像是升高的
safer做大只有一个目的，就是降低成本
原因大致有两个
1是大wafer切割成die时候浪费的边角少，利用效率高了
2是光刻等制造工序对面积的边际效应没有对wafer个数的高
也就是刻一块1000cm^2的wafer比刻两块500cm^2的时间/消耗都要低