这里有人做过flip-chip的I/O place工作的吗？

我们这儿有人做，呵呵，你发文问吧，我叫他上来看看

想先从很泛泛的东西问起：
1。你们做的FLIP-CHIP芯片，内部I/O是peripheral的，area-array的，还是介于两者之间的？为什么考虑放成这个样子？
2。从I/O连到BUMP PAD是使用自动工具完成的还是人工连接的？工具的话使用什么工具，人工的话有没有什么比较具体的连接策略？
3。ESD问题如何考虑和处理的？
还有其他问题，但是先问一些基本的吧....

我做的也只是一个含工程摸索性质的论文，不是什么SCI之类的科研论文:)
继续请教一下：
1。既然是peripheral的，为什么不使用wire-bonding?使用FLIP-CHIP方式你们主要是看中它的哪些优点？实现之后这些优点的效果和预测是否相同？
2。最后确认EM没问题是不是通过工具分析就可以了？需要什么额外的人工分析吗？之前我自己思考过程中一直以为EM问题过了没什么特殊设置的ASTRO EM检查就行了
3。在PAD处考虑ESD问题都主要考虑哪些方面？我现在只知道在I/O BUS上需要考虑这个问题，我们的防护措施看来还很不完善
4。你们的PAD是否是那种信号主要在边上几列，中间全是P/G PAD连到电源网络上的？还是信号PAD在芯片中央也有很多，基本上在芯片各处均匀分布？
5。在做I/O和PAD的相关工作比如plan, place , connect(routing?)时，哪些地方你们认为比较重要，是工作的核心部分，哪些工作是容易出问题的部分？
不好意思，我现在刚开始摸索这个，基本上这些比较工程的东西也没什么文章说怎么做，所以实际摸索过程中有很多的疑虑没有一个明确结论或者实际例子做参考，特别想知道别人都怎么做这些事情的:)
方便的话请您多回答一些，不方便的话随便挑几个说说就可以了~

1.我们是area-array的
2.人工完成的,工具叫啥不知道,焊丝用的