承接后端兼职（SOC物理设计师9年）

提供后端外包兼职服务，多次独立成功流片百万门级SOC芯片，从无差错
为中小企业节省成本和时间。
工艺从180nm到7nm。

职业目标：   持续专研，精益求精，独挡一面；不断的实践，积累，学习，积累，实践，成为一名优秀的 S O C 物理设计专家。
职业技能：
   业余开发基于 UPF 的多电源域低功耗设计流程（ RTL 设计到 GDS）：熟悉 S O C 物理设计，ASIC 设计流程；
   了解综合及 DC 的使用；熟悉 PR 及 ICC， EDI 的使用；了解形式验证及 FM 的使用；
   熟悉 STA 及 PT 的使用； 了解 DFT 概念及流程；
   熟悉 DFM 和 DRC, LVS, PAE 及 C a l i b re； 了解 SI， PI（电压降）；
   了解 Ver i log H DL， RTL 设计和前后仿真； 了解 VCS， Verdi 使用；
   了解低功耗， UPF 流程及 M V Too l 的使用； 了解 LPE 和 StarRC 的使用；
   了解模拟版图设计，熟悉 Virtuos o 的使用； 了解 TCL 和 EDA 软件安装。
   了解库特微化，及 A b s t r a c t， ELC 的使用； 具备半导体物理，器件和工艺理论基础；
   通过 CET 4，技术英语良好，顺畅阅读文档； 通过国家计算机等级考试：二级 C 编程。