关于影响静态时序分析的因数-PVT
PVT主要指的是:process/voltage/temperature;
这些参数主要会影响路径的延时(path delay);
我想问的问题如下:
1.process主要分slow/typical/fast几种情况,为什么process到fast,delay越大?
2.temperature主要有min/nom/max几种情况,为什么不是温度越高,delay越大?有temperature inversion现象?
非常感谢!
自己顶一下
兄弟,弄错了吧
P表示工艺角,主要是由迁移率体现,FF就是迁移率最大,delay最小的
T越大,反应到迁移率越小,delay也就越大
Process 工艺 针对CMOS
模式:以65nm作为基准 SS (<65nm) TT (=65nm) FF (>65nm)
说明:>65nm 其工艺PMOS/NMOS 管的开关强度增强驱动能力强
Voltage 电压
模式:以1.8V电压为基准 Slow(<1.8V 1.5V) Typ(=1.8V) Fast(>1.8V)
Temperature 温度
Slow Typ Fast 低温高压,其CMOS驱动能力增强
如果采用5-corner model会有TT,FF,SS,FS,SF 5个corners。如TT指NFET-Typical corner & PFET-Typical corner。其中, Typical指晶体管驱动电流是一个平均值,FAST指驱动电流是其最大值,而SLOW指驱动电流是其最小值(此电流为Ids电流)这是从测量角度解释,也有理解为载流子迁移率(Carrier mobility)的快慢. 载流子迁移率是指在载流子在单位电场作用下的平均漂移速度。至于造成迁移率快慢的因素还需要进一步查找资料。单一器件所测的结果是呈正态分布的,均值在 TT,最小最大限制值为SS与FF。
我也很想知道fast代表什么意思?为什么process到fast,delay越大?
顶一下,本人做延时锁相环,采用tsmc65nm工艺,因需要设计低延时单元,电源电压采用较低电压的1.2v,造成vgs-vth在不同工艺角下相对大小变化太大,单级延时相差太大,除了提高电源电压,请问还有什么方法可以减小工艺角误差。
