内存的 Done 校验总是让人纠结
时间：10-02
整理：3721RD
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几次设计的 PCB 现象各不相同。
1. 第一版PCB 上电，JTAG 下载后，内存才能校验正常。 如果烧写到SPI FLASH . 内存是死的。
2. 第二版PCB 上电，增加上电复位倒计数3秒(并且要复位 MIG 2次以上)， 内存才正常。
(只要 done 信号正确后，就一直都正确)
使用过多种 XILINX、AVNET 开发板均没有上述现象。 (不需要复位MIG, 内存都能够正常工作)
开发板上提供的MIG DDR3 参考程序均没有上电复位逻辑，最多是外部一个复位按键，但这个按键从来都没使用过。
如果与PCB没有关系， 又作何解释这种现象?
1. 第一版PCB 上电，JTAG 下载后，内存才能校验正常。 如果烧写到SPI FLASH . 内存是死的。
2. 第二版PCB 上电，增加上电复位倒计数3秒(并且要复位 MIG 2次以上)， 内存才正常。
(只要 done 信号正确后，就一直都正确)
使用过多种 XILINX、AVNET 开发板均没有上述现象。 (不需要复位MIG, 内存都能够正常工作)
开发板上提供的MIG DDR3 参考程序均没有上电复位逻辑，最多是外部一个复位按键，但这个按键从来都没使用过。
如果与PCB没有关系， 又作何解释这种现象?