xc6slx9-ftg256-2 芯片发热的原因

我用的是标题那款芯片，1、直接供电，感觉有一点温度，换另一块板子，发现也如此，否点短路的问题
2、下载两个之前调过的程序，发现芯片与直接供电的温度没高多少。
3、把带有ddr2 ip 核的程序下载电路板，发现温度很快就升高，并且芯片还比较热，热熔胶很快就会变软，（时钟调到最低125MHz，只实现ddr2的读写功能）
我想了解一下，芯片是因为资源多而导致的发热（只有一个ddr2，资源应该不算多），还是因为时钟高发热，或者是电路板的问题。
请大家给我指点一下，是哪里的原因?或者给我提一些方法，我去验证。

可以试一下把不用的管脚设成Float状态，一般缺省都是拉到GND，电流会比较大。

您好：
   

我是在上图那个选项更改的，改完之后，依然发热！不知道还有没有其他方法检测?

先用XPOWER或者XPE工具评估一下当前资源下的功耗，然后实际测量一下FPGA的功耗，如果两者差不多，那说明发热是正常的，如果差的多，那就要看是哪个电压上功耗比较大，然后找原因。
先找到方向，只是说发热就算xilinx的FAE也没办法回答你这个问题啊。

   谢谢，我按照你的方法先测测

DDR IP的功耗是比较高的，可以试一下修改一下终端电阻，看有没有改善

   谢谢回复，记下了。

阻抗不匹配，也会很烫。你这种情况我改了RZQ的阻抗后解决。