如何将ISE里面*.v的文件和XPS嵌入的软核一起输出到SDK中？
时间：10-02
整理：3721RD
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您好，我想请教下ISE的top_module里面如果添加了其他的*.v文件，同时这个ISE的逻辑固件需要使用microblaze通过总线访问，那么如何将包含了逻辑固件和软核的top_module综合到SDK里面呢?
以前版本的ISE12.4里面有将top_module Export hardware design to SDK的选项，而现在的ISE13以后里面只有选择XPS文件才会有Export hardware design to SDK。这样是不是ISE里面的逻辑固件没有完整的输出到SDK呢?请问这个你们都是怎么解决的呢?
这个没有人知道还是大家觉得这个问题很简单呢?
麻烦清楚的说一下，谢谢了
有没有人了解呢?指点一下哈
求助啊求助啊
在工程里面选中软核文件，下面框里就会有export to sdk with/without bitstream了
这个问题搞定了吧应该吗，望能交流呀~我现在用的就是软核+逻辑但是从ISE进xps到处XML后导进SDK老报错，没法用，不知道该怎么处理了。望能指教！
我可以帮你，前两年用这个软件做了一个课题