微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 嵌入式设计讨论 > FPGA,CPLD和ASIC > 板级和芯片内部实现总线的不同

板级和芯片内部实现总线的不同

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问,在PCB板级设计中,常使用三态器件来实现总线共享,而IC内部却常采用基于MUX的结构实现总线共享,为什么?

三态门与标准的rtl有兼容性的问题,且不好综合,一般不用

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top