ASIC成本分析相关

同样好奇

面积，封装，现在测试费用也越来越高，off chip bom, ic里面最重要的还是人力成本

如3#所说，另外走什么工艺对成本影响很大

请问能不能具体说一下怎么估算一颗ic的制造成本

系统厂商是这样跟芯片厂商谈的：芯片工艺和面积，封装（材料，大小，管脚等）。这些就是成本，其他没了。加上系统厂商愿意给你的利润，就是最后芯片的价格。 苹果就是这么干的。

受教了····

受教了

    比方说，这个片子你流片花了1千万，你一共出1kk的货，你当前的制造成本就是10块钱一片

感谢前辈回复。
我了解到“产品成本因素包括选择什么工艺、采用什么技术来实现，包括生产制造成本、NRE费用和研发成本。

90nm芯片的开模费至少是几十万美元，65nm芯片的开模费高达数百万美元，而45nm芯片的开模费则达到近千万美元。工艺细化带来的一个挑战是芯片设计技术日益复杂，对EDA设计工具的要求也越来越高。面对几百万上千万的门级规模、几百兆上千兆赫兹时钟频率的高密度设计，设计工程师必须考虑更多的不确定因素，自然更容易产生更多的设计反复，导致设计周期越来越长。

在整个IC开发成本中模具费占比例最大，其次是EDA 软件license费用及售后维护费用，人工费用是占开发成本比例最小的”

不知以上我的理解是否正确，还请指点，不胜感激

这个详细！~

   但貌似工程师的工资只占项目经费的一小部分呃

    说的不错

我说点个人理解，首先这个跟市场计划是有关的，marketing部门需要通过调研给出一个市场计划，包括客户分析，上市时间和周期，出货量等等
然后是生产制造成本（工艺）、NRE费用及研发成本，产品出货量越大，单片上的固定成本摊销就越小，比如NRE费用研发成本。就单片IC的成本来说，人工费用比例应该是很小的，而往往封装和测试等费用的比例较高一些。
个人经验而谈，不一定具代表性