请教下后仿真的东西

?我被你的问题也搞得好乱啊,头大啊

你所说的后仿真指的是P&R后的反标时序后的仿真吧。
TH，TCO参数是来自你所用的工艺库中自带的参数。
时序约束是在你保证一定clk过约束的前提下(比如10%)，仍能得到正的setup/hold slack，就基本OK。
如果你在过约束的后仿真时，功能正确，那说明P&R后没什么问题。

就是3楼你说的这步哦 现在就是要把XILINX上的源代码换到ALTERA的芯片上 现在就是时序约束搞的我乱啊 好多参数 公式 不知道哪里来 也不知道哪里去
工艺库中的参数是不是看时序报告里面呢?前面翻了下书 似乎还有个PAD 的最大最小延时还要设置 怪怪 头大了

自己顶顶 求高手指点下小弟大概方向吧

反标的过程中，已经把TH TCO等器件的信息都包含了。
你把程序转到ALTERA的芯片上，我认为所需要做的事情有：
(1) 重新更改SDC时序约束文件。
(2) 重新综合fitting。
(3) 查看时序报告，OK后反标时序后仿真。
至于SDC怎么编写，语法等可以查看altera的相关文档。

谢谢啦 算是有点眉目了 呵呵

呃~一点也看不懂啊