求助：关于IC封装的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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本人最近在做一个电路模块，准备自己焊接，由于是初学者，不知道应该购买哪种封装类型的IC,是直插的呢，还是贴片的呢?忘高手给予指点，不胜感激！
取决于你的电路。DIP的体积大，管脚长，里面的wirebond也长一些，对一般低频到中频的应用没问题，高频的应用不适合。优点是容易焊。SOIC和QFN的体积小，适合高频应用。QFN的thermal performance要更好一些，缺点是不容易手工焊，需要技巧。
学习中了