2017年FPGA芯片进入云端 手机封测厂商涌入

      FPGA市场前景诱人，但是门槛之高在芯片行业里无出其右。全球有60多家公司先后斥资数十亿美元，前赴后继地尝试登顶FPGA高地，其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄，但是最终登顶成功的只有位于美国硅谷的四家公司-Xilinx、 Altera、LatTIce、Microsemi。上述4家公司手握9000余项专利，如此之多的技术专利构成的技术壁垒当然高不可攀。        　　
FPGA技术上主要有四个难点：架构设计、硬件实现、软件开发以及应用IP开发。如何突破FPGA四家巨头在架构上的专利限制是后进入者首先得面对的问题，要想在FPGA市场上分一口肉，首先要做的就是技术专利的攻关。有了技术专利才有立足的根本。

        

        　　2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片业者相继切入云端服务、机器学习、资料中心等应用领域，且在智能型手机市场应用范围更广泛。
        　　据台湾DigTImes报道，半导体业者表示，FPGA芯片应用领域持续扩大，台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电，以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾，2017年营运将逐渐增温。
        　　全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思（Xilinx）、英特尔（Intel）旗下亚尔特拉（Altera）、莱迪思（LatTIce）等，FPGA作为特殊应用集成电路（ASIC）领域中的一环，可弥补全客制化IC的不足，并克服原有可程式逻辑装置闸电路数有限的缺点，使得应用领域不断增加。
        　　亚马逊（Amazon）日前宣布在云端网路服务，将采用赛灵思16纳米UltraScale+系列FPGA芯片，帮助云端服务器加速财务分析、影像处理、安控、机器学习等。值得注意的是，智能型手机两大品牌厂三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）亦曾采用FPGA芯片，科技网站更揭露iPhone 7系列导入LatTIce设计的FPGA芯片。
        　　近期Lattice推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片，较前一代芯片拥有逾8倍的存储器（1.1Mb RAM），以及2倍的数位讯号处理器（8个DSP），并具备效能更佳的I/O特性及多款封装尺寸，可编程特性使其切入智能型手机、穿戴式装置、无人机、360度摄影机等领域更为有利。
        　　半导体业者指出，FPGA芯片应用范围越来越广，伴随虚拟实境（VR）等科技产品发展，以及未来资料中心需要更多因应巨量资料的云端运算能力，FPGA芯片厂纷跨大步迈进。目前台积电7纳米先进制程已可支援赛灵思新款FPGA芯片，后段封测厂日月光、矽品等亦纷搭上FPGA列车。
        　　IC通路业者安驰表示，尽管年底是半导体产业传统淡季，但安驰代理的赛灵思高阶FPGA芯片产品线，单月销售表现仍强劲成长，2017年高阶FPGA芯片成长力道强，并看好自动化测试设备、国防航太领域应用将快速成长。
        　　IC通路业者认为，高阶FPGA芯片高弹性化设计优势，将帮助半导体业者缩短研发时间，FPGA应用将持续拓展至医疗、工业、車用辅助、军用、资料中心等领域。
        　　另外，随着半导体先进制程持续推进，晶圆代工龙头台积电7纳米制程已箭在弦上，大陆半导体产业亦快速发展，加上工业4.0逐渐成为趋势，半导体测试设备及工控自动化需求攀升，台湾相关高阶半导体测试设备必须跟着升级，测试设备订单需求将持续增加。

看好芯片市场17年的发展