IC产业增长缓慢需靠内外驱动

献预计达到572亿美元。所以PC与手机包括外围设备两大类对于半导体市场的贡献约占50%。

IC业处于关键转折点

只有解决内在动力和外在市场两个难题，半导体业才能大步朝前。

2012年时间己经过半，总体来说全球宏观经济大环境并不太好，欧债危机继续恶化，美国经济也看不到回升的迹象，中国己经在一个月内连续两次降息，反映宏观经济的形势十分严峻。在下半年开始的7月份己经有多家公司开始调降今年半导体业的增长率，如7月3日的卡内基由原先增长2%，下调至增长0%;7月5 日的SIA声言半导体业出现异常，今年下半年的态势将不如上半年，因此预测全年半导体业可能持平;7月20日IDC由之前的2012年增长6%～7%调降到增长4.6%。

北美半导体设备B/B值，通常是半导体产业的风向标，有6个月的提前量。而北美6月的B/B值今年首次降到0.94，预计今年第四季度时产业可能会再次跌入低谷。至于何时跃起，业界普遍认为2013年下半年半导体业会有大的改变，并预测2013年半导体会有6%以上的增长。连续两年的低增长也可能平衡了2010年半导体的暴涨32%。

半导体业正处于关键的转折点，未来的内在推动力在于EUV光刻及450mm硅片的突破。只有解决内在动力和外在市场两个难题之后，半导体业才可能大步朝前迈进。