今年全球晶圆制造设备支出估年减8.9% 明年回温

研究机构Gartner25日发布最新报告，预估今年全球晶圆制造设备(WFE)支出金额将达330亿美元，较2011年362亿美元支出金额下滑8.9%，预期2013年会恢复成长动能，支出金额规模估可达354亿美元，较2012年增加7.4%。
　　
　　Gartner研究副总裁BobJohnson表示，随着晶圆与其它逻辑制造厂增加30奈米以下之生产产能，而新设备需求因良率未达成熟水准因此较原先还高，带动今年初晶圆制造设备表现强劲，不过随着新逻辑生产设备需求会良率提升，因此设备支出金额增加动能也趋缓，导致下半年出货量下滑。
　　
　　Johnson指出，在库存修正之后，产能将逐渐恢复至更正常的水准。产能利用率在第2季开始上升，下半年由于资本支出抑制策略，将使新增产能量减缓，因此全年设备支出金额将较去年还少，预估产能利用率将在2013年初回到正常水准，带动对设备的支出金额。Gartner预估，晶圆制造厂产能利用率将在2012年中下滑至85%左右，预估至年底会缓慢回升至87%。
　　
　　Gartner表示，半导体产业将在2011年不断有许多技术向上升级，此趋势将延续至今年，预料可带动更多不同设备销售，其中包含圆代工进入28奈米制程、转换至20奈米制程需求，NANDflash将采用1X技术制程，DRAM采用4X和3X技术制程。