奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划

2014年11月17日,业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。

作为 "不仅仅是硅"这一创新理念的延伸，奥地利微电子目前计划在2015年MPW项目中提供WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）服务，为代工服务用户带来先进的封装技术。MPW服务与芯片级封装的独特组合为晶圆代工客户大幅度降低生产成本，带来绝佳的灵活性。

奥地利微电子世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子在2015年提供四班0.18um CMOS（C18）工艺MPW班车，同时提供四班领先的0.18um高压CMOS（H18）工艺MPW班车，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，奥地利微电子预计于2015年提供14批次与台积电（TSMC）的0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的拥有20V、50V及120V器件和嵌入式闪存IP的 0.35μm 高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺。0.35µm SiGe-BiCMOS工艺和0.35高压COMS工艺能够与0.35um CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成奥地利微电子MPW服务。

2015年，奥地利微电子将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等长期合作企业的合作，实现近150批次MPW服务。中国客户也可以通过奥地利微电子在中国的合作伙伴--MEDs Technologies公司参与该项目。