美国厂商眼中的热点

可使用。一些创新的应用，例如虚拟键盘，舞台上虚拟人物、看手上的血管、汽车前挡风玻璃上的地图等。投影主要有三大技术：LCoS、MEMS和DLP。Intersil提供Pico-qHD参考设计，是最小的基于LED的LCoS方案，可用于手机等及嵌入式应用。微投的趋势是未来将亮度更高。

模拟集成是大势所趋

当今是个集成的时代，从模拟角度看，1960年代主要是模拟建模，有运放、数据转换器、功率、接口、传感器等分立功能。1980年是应用解决方案时代，专用芯片为系统而设计，例如移动、汽车、计算、通信、工业等。2000年后是模拟集成阶段，各种技术集成在一个混合信号的芯片中。

模拟集成的挑战是差异化的模拟制程，接口和噪声(模拟和数字的交叉干扰)、混合模拟和数字(需要用于二者的先进的制程)。Maxim工业和医疗解决方案事业部高级副总裁Chris Neil称，针对模拟集成，其应对策略是与客户结成良好的伙伴关系，内部合作和IP分享，并整合工具和制程。Maxim 2011年已经约有1/3的模拟集成产品，并且集成方案在向所有应用市场推进。现在，模拟集成不仅仅是移动市场的潮流，汽车、医疗/工业、计算、通信等领域都将会是此方向。

广泛的模拟产品，目标中国市场

EXAR公司拥有40年历史，中国业务占34%，中国以外的亚洲业务占27%。总裁兼CEO Louis DiNardo称其策略是关注高增长和高利润产品。产品线很广，有电源管理、连接、网络与存储、通信、标准模拟产品等。

用FPGA实现硅融合

1990年代，FPGA主要用于胶合逻辑;2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP，在通信基础设施、国防、测试测量、医疗等领域采用;2010年开始，FPGA向通用处理器(微处理器和DSP)和特殊应用处理器(ASSP和ASIC)领地越界。Altera高级副总裁兼国防、工业和计算部门总经理Jeff Waters介绍说，FPGA将持续在通信领域增长，但在新应用领域会有更大的成长。硅融合需要的关键技术有：OpenCL开发环境、3D封装等。

软件工程背景的系统工程师最吃香

现在芯片厂商正投入越来越多的精力做软件，未来哪类应用人才最吃香?Xilinx平台开发高级副总裁Victor Peng称："软件工程背景的系统工程师更重要，并且最好懂些硬件。原因是像Xilinx Zynq这样的基于ARM双核Cortex-A9的EPP(可扩展处理平台)性能非常强大，也需要懂硬件背景的人。"

为了加速可编程逻辑和I/O的设计速度，提高可编程系统的集成度和实现速度，不久前，Xilinx宣布了以 IP及系统为中心的新一代设计环境—Vivado设计套件，致力于在未来十年加速"All Programmable"器件的设计生产力。

FPGA用于移动，可做伴侣芯片

在手持产品中，FPGA可以作为应用处理器(AP)的伴侣芯片，用于AP与视频/图像、传感器管理、内存/外部存储器、连接等沟通的桥梁。为了加强在mobileFPGA方面的实力，2011年底，Lattice收购了Silicon Blue。新产品MachX02和iCE40采用65nm/40nm工艺，10万门以上，采用闪存/NVM(非易失存储器)，静态功耗可低至18μW，价格1美元起。