多渠道资本运作 培育IC细分市场龙头
时间:05-11
来源:互联网
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短板,在产业整合过程中进行得最为频繁。2010~2011年披露的11家并购几乎全部是横向并购,其中8家涉及IC设计,3家是芯片制造。由于芯片制造的投资高峰期已经过去,IC设计的横向并购目前要更加频繁。IC设计技术壁垒很高,核心资源是人才团队,因此IC设计并购是企业短期内快速实现业务整合、弥补技术短板的最佳方案,同时有助于突破市场进入障碍,进入高端芯片市常
国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距。创业板推出之后,对于中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用,但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚,尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。2011年仅1~7月,全球IC设计并购即发生80多起,全球5大IC设计公司均涉及其中。2011年上半年,手机芯片主要供应商高通先后并购Atheros、RapidBridge、GestureTek等,通信芯片主要供应商博通并购Provigent、SCSquare、Innovision等。中国本土集成电路企业虽然已经有一定规模,但整体仍未脱离单一产品、单一市场的窘境。因此,需要通过整合做大做强,否则很可能成为被并购方,或者被迫陷入价格战的恶性循环。
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