多渠道资本运作 培育IC细分市场龙头

短板，在产业整合过程中进行得最为频繁。2010～2011年披露的11家并购几乎全部是横向并购，其中8家涉及IC设计，3家是芯片制造。由于芯片制造的投资高峰期已经过去，IC设计的横向并购目前要更加频繁。IC设计技术壁垒很高，核心资源是人才团队，因此IC设计并购是企业短期内快速实现业务整合、弥补技术短板的最佳方案，同时有助于突破市场进入障碍，进入高端芯片市常

国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距。创业板推出之后，对于中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。2011年仅1～7月，全球IC设计并购即发生80多起，全球5大IC设计公司均涉及其中。2011年上半年，手机芯片主要供应商高通先后并购Atheros、RapidBridge、GestureTek等，通信芯片主要供应商博通并购Provigent、SCSquare、Innovision等。中国本土集成电路企业虽然已经有一定规模，但整体仍未脱离单一产品、单一市场的窘境。因此，需要通过整合做大做强，否则很可能成为被并购方，或者被迫陷入价格战的恶性循环。