融资渠道成关键 IC代工业需有序进步

      中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如"建立自主可控的中国半导体业体系"。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的"十二五"规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一，应该有计划地提出分阶段目标，辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等，可结合终端应用市场，实现产业化。

　　融资渠道成关键

　　因为缺乏资金来源及渠道，几乎能走的路都存在障碍。

　　融资渠道少已成为中国半导体业发展的首要问题，而且现在似乎已经错过了好的时机，有些左右为难。

　　门槛论的实质反映企业的赢利能力及竞争力，当企业的现金流能够满足自身每年投资与研发的需要时，企业进入正循环周期阶段，称之为已跨过门槛。可形象地比喻：当风筝飞到足够高度时，即便气流有些波动，风筝也不会掉下来;相反有的风筝经不住气流的波动，有时飞得不错，然而有时可能会掉下来。中国半导体业由于缺乏核心技术，投资又不足，导致毛利率不高，一般在20%左右，形势十分微妙。在现阶段中国半导体业发展很大程度上与全球代工的大势相关联。

　　这也就是为什么会提出门槛论的初衷，因为企业跨过门槛之后，才进入正循环阶段。由于实现赢利，相对应的股价也会上升，因此企业的融资有时可以自行通过股市来调节。不容置疑，全球众多半导体公司的融资渠道主要来自股市。而对于中国的半导体企业来说，尽管能在美国上市的公司都是国内的佼佼者，然而拿到全球市场去衡量，相对还是薄弱，因此它们的股价一直处于低位，有的成为"鸡肋"，弃之可惜，留之无用。对于在国内上市的公司，由于目前中国半导体制造业总体赢利水平并不高，所以融资成为难题。

　　除融资难之外，企业面临的另一困惑是产业利益与企业利益之间有时无法协调。众所周知，产业的投资扩充是把双刃剑，为了实现产业的目标，可以在计划的指令下扩充投资。暂且先不谈资金的落实即从何处获得的问题，其带来的问题是加重了企业的折旧负担。因此在实际执行过程中已经看到企业会采用更加务实的做法，而不会盲目地扩大投资。

　　因为缺乏资金来源及渠道，几乎能走的路都存在障碍。想借助民营资本进入半导体业的几率几乎不存在，而通过VC及国外股市的融资也十分艰难。业界共识唯有"国进民退"，这又涉及一个如何"囯进"的渠道问题。

　　尽管在半导体业中引进战略资金也很盛行，但是由于产业的复杂性更高，实现赢利的难度更大，相比之下也很难进行。其实引进战略资金计划，除了依靠政府引导之外，更为关键的是企业自身必须实现赢利，保持其股价的节节上升。

　　加快追赶先进制程

　　中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。

　　如何从技术上实现根本突破是半导体业发展的长远之策。有的企业的做法是两条腿走路：一是依靠自己研发获得进步，二是为了抢时间，釆用购买技术的方法。但中国的情况特殊，别人不一定愿意卖给我们，始终有一个瓦圣纳条约在出口技术方面制约了我们。

　　因此，中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。众所周知，目前全球半导体业自进入28nm工艺之后，由于工艺研发费用的昂贵，许多顶级IDM大厂如TI等都相继走fablite道路。它们走轻晶圆策略还有一个重要原因是由于先进制程研发投入太大，能够实现财务平衡的产品种类已不多。如果单从市场需求出发，中国的12英寸生产线需要建多少条也值得商榷。很显然中国处在一个特殊的地位，为了提高产业竞争力而不得不上马12英寸生产线，所以这部分的经济责任不该由企业来全部承担。

　　中国半导体业已经过了65nm量产的关，正努力向45nm/40nm挺进，有的研发工作也已跨入32nm/28nm工艺，与全球先进工艺制程大约差2～3代。尽管有02专项等经费支持研发，然而由于僧多粥少，企业在研发方面表现的状况各不相同，总体上投入不足是主流，因此与先进工艺制程之间的差距可能有拉大的趋势。

　　进入新世纪以来，英特尔分别在2007年与2011年公布的高K金属栅与FinFET、3D两项具革命性的工艺突破，中国也无法躲过，必须迎着困难，下工夫去解决。

　　代工业需有序进步

　　三星等企业在艰难时都依靠政府资助，大陆半导体业这一刻未曾到来。

改革开放以来，