环境变化生存艰难 半导体设备业兼并求生

片的市场占有率将由小至大，如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降，而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。2011年全球半导体设备业再次掀起兼并高潮。在摩尔定律逐渐接近终点的态势下，总体上半导体的投资可能会减缓，客户的订单数量会减少，这一切会给设备业带来新的挑战。而随着450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。

任何公司由小到大，由弱到强的方法通常有两种。一种是依靠自身的品牌积累逐步发展壮大。另一种方式就是现在的主流方式，即不断地通过兼并行为来使企业迅速壮大。越是处于工业的下降期，企业之间的兼并行为越是加剧，这也是2011年全球半导体设备业兼并加剧的主要诱因。因为工业下降周期时的兼并代价要低很多。相信兼并将成为未来半导体设备业增长的主要手段。